我该如何对这些具体点进行拆焊？

我目前正在尝试更换旧PC主板上的一些肿的盖子，但目前在某些特定方面存在问题。

这是主板的图片： 。

紫红色概述的区域是我尝试拆焊的盖帽系列。请注意，它们是成对的方形和圆形焊点。圆形焊点对拆焊机来说没有问题。是方形的，不会拆焊。不管我加热多少，这些点上的焊料都不会融化，因此我无法拉下盖子！

我需要执行这项任务的特殊技术或工具吗？

在此先感谢您提供的任何帮助。

您需要更大的烙铁，例如“更大的功率”。

方形连接位于板的接地层中。那是它们所嵌入的大黄色区域。那是一大块铜，并且板的内层上也可能有大的铜表面。

铜的导热性很好，也可以散发热量。

较大的铜区域基本上吸收了铁所能提供的所有热量，并以足够快的速度将其散发出去，以至于热量不足以熔化焊料。

解决方案是，熨斗的放热速度快于电路板的散热速度。

因此，您需要具有更大功率的熨斗。

许多熨斗只有30瓦左右。您将需要的还不止这些。

当我不得不做这种事情时，我从岳父那里借了150瓦的巨大铁。它不适合用于电子产品，但具有较大的铜表面所需的原始功率。

至于技术，高瓦数的熨斗通常有较宽的尖端。

我仅在接地的情况下才用烙铁加热重焊点的焊料。

当它最终融化时，我旋转烙铁头以加热该部分的两个垫。

焊料熔化得很快，然后我可以将零件拉出。之后（如果需要更换零件），您可以使用吸盘或吸油芯清洁孔。

卸下零件时，实际上实际上您希望在连接处尽可能多地焊接。去除焊料会使零件更难取出，而不是容易。

我需要执行这项任务的特殊技术或工具吗？

没什么特别的，但要设法握住带鼓风机的返修站。正如其他人指出的那样，正方形的确是接地平面，由于表面积较大，因此需要更多的时间来加热。使用吹风机调节吹风速度和温度（以使电路板不会烧坏）。涂上助焊剂，加热到所需的位置，并在镊子的帮助下将瓶盖拔出。

我之前也遇到过同样的问题，因此我计划在布线过程中将接地平面分成较小的部分。

编辑：在Eagle中，有一个选项可以启用焊盘的散热功能（默认情况下启用）。启用此功能可在焊盘和周围平面之间保留一些间隙。这有助于在散热之前快速加热垫。

最有可能两个引脚都连接到平面。底层的接地层很明显，但另一个引脚上也可能有一个电源层。因此，焊料会在整个电路板的一半处融化（从您的侧面看，它看起来已经融化了），但是内部仍然存在固态焊料。

解决方案是：

• 将电路板固定在牢固的地方。
• 有人用钳子从另一侧抓住帽子，然后轻轻拉出。
• 在每个引脚上使用一个> 90W的扁平平头烙铁，添加含铅焊料以降低熔点。是的，您需要两个铁杆和两只手。

另一种方法是：

• 剪掉一根粗的（如4mm2）铜线，长度足以跨过两个帽盖的引脚。
• 将其放在盖帽的针脚上。
• 用强力烙铁加热（例如即时打开的100W焊接手枪）。
• 铜会将热量散布到两个引脚上。充分使用含铅焊料以降低熔点。
• 这种方法只需要一根铁（虽然很强壮）和两只手，所以比前一种更加实用。
• 一块经过适当切割和弯曲的铜线也可以使大型SMD芯片，连接器等上的所有引脚加热，并且使拆焊变得更加容易。通过一些实践，在不损坏电路板的情况下对QFP进行拆焊非常简单。

这是最简单的“贫民窟”方法。如果您有热风返修台，则可以对电路板进行预热，这将使您的工作更加轻松。请勿使用2000W热风枪之类的东西，这对于燃烧和分层木板非常有效（毕竟，这是为了剥离涂料...）

砍掉电容器，然后将替换物焊接到剩下的支脚上。这被称为RAG技术（Rough As Guts）。

始终使用银焊料，并取出任何困难的组件，请始终使用FLUX。只有最后一个答案甚至提到了通量。助焊剂和少量焊料几乎可以吸收到我接触过的任何成分，而且不会损害眼睛或电路板，因为只需要25至30瓦的铁即可。我从来没有使用我所描述的技术来使用更高的功率。松香焊锡不能代替FLUX。

1. 您可以使用通常使用的拆焊泵。在接点上熔化一些焊料，当接点很热时，使用泵将焊料拉出。尽管仅在需要卸下组件而不要更换组件时才应使用此组件，因为使用脱焊泵的经验不足可能会导致损坏。

2. 另一种方法是在焊盘上添加大量焊料，然后将烙铁放在两个焊盘上（使电路板与烙铁尽可能平行），然后用另一只手用镊子将其拉出。此方法可能/可能不会在焊盘上留下任何焊料。但是，如果您需要在那里更换部件，则只需加热垫板并将部件推入内部即可。然后，如有必要，您可以在焊盘上一点点焊接。