ATmega328去耦帽：它们在正确的位置吗？

我正在使用ATmega328 + NRF24设计PCB布局。我完全知道图像中需要使用去耦电容C1和C2。

我的麻烦是：VCC来自电池（并联0.1 µF）。

您会注意到，VCC与C1（1206陶瓷0.1 µF）交叉，并到达引脚20。从C1 VCC到达另一个去耦电容器（C2，也是1206陶瓷0.1 µF）的引脚7和引脚7。

是对还是我需要将VCC分成两个分支，每个分支“去”一个上限？

解释一下，这是其他布局：

使用第一个布局。无需像这样拆分Vcc提要。

其他事宜：

1. 每个帽的接地也比电源连接重要，在许多情况下甚至更重要。您根本没有显示。正确的选择应该是您的首要考虑。应该有一条短的迹线直接回到最近的接地引脚，而不会越过接地层。由于这是通孔部件（您还没有听说过1990年代吗？），所以接地插脚是该部件连接全球接地网或飞机的好地方。

2. 100 nF是轻率的。如今，几乎没有理由低于1 µF。在更新世中，常见的旁路尺寸为100 nF，这是由于可用的技术而不是最优的。与古代的100 nF通孔盖相比，如今的1 µF多层陶瓷盖更小，串联电感更小，在更宽的频率范围内具有更低的阻抗。

3. 1206包很傻。当更主流的0805至少在电气上同样好，并且在布局中产生更少的空间约束时，为什么要故意选择一些不寻常的东西？0805仍然易于手工焊接。0603也很容易，尽管处理微小的零件可能更麻烦。0402可以手工完成，但我宁愿不这样做。