PCB中的预浸料和芯到底是什么？

我试图将自己的头缠在多层PCB的结构上，尽管我能理解很多事情，但我却无法掌握“预浸料”和“芯”的概念。他们到底是做什么的？我在下面附上了参考书库。

我对它们的唯一了解是，它们用于将各层粘合在一起。但是为什么两者同时，为什么不仅是“预浸料”还是“核心”？他们如何彼此区分？

您能为我揭开这些神秘的面纱吗？

也可以理解该方面以及如何确定层堆叠的任何良好参考。

重要的区别是此。

磁芯是一层FR4层，两面都是铜，是在芯工厂中制造的。FR4层形成在两个光滑的铜箔之间，达到指定的厚度。

预浸料是未固化的FR4层，PCB制造商将其用于将蚀刻的芯或铜箔粘合到蚀刻的芯上。这意味着预浸料的厚度随其两侧蚀刻板的高度而变化。

对于电介质的物理特性很重要的应用（例如在高频传输线和天线中），与磁场跨过预浸料的情况相比，芯线任一侧的信号和接地都具有更好的可重复性。

如果要构建带有掩埋过孔的电路板，那么选择以哪种方式制作哪些层会影响处理步骤，并因此而产生成本。在芯上钻孔很容易以掩埋过孔，但这限制了哪些层可以连接到哪一层。

甲芯是玻璃纤维的厚，更硬的层，而一个半固化片层压到芯玻璃纤维/铜的薄层。过去，只有一个厚的核，因此，当厚度大致相同时，区分比今天有意义得多。

通孔的处理方式仍然存在差异，但是您最好参考所讨论的完整堆栈，而不是假设“核心”和“预浸料”通孔有何不同。

从此链接：

预浸料是预浸渍的缩写，是用树脂粘合剂浸渍的纤维编织物。它用于将核心层粘在一起。核心层是带有铜迹线的FR4。在温度下将叠层压在一起，达到所需的板面厚度。预浸料的厚度不同。