哪个更容易焊接：TSSOP或QFN？

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哪种封装更容易在自制PCB上焊接：

技术支持
QFN

我通常使用焊膏和热风/热板。

soldering pcb-assembly packages

— ARF
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对于手工焊接，我会选择TSSOP。QFN几乎需要热空气，而使用TSSOP的烙铁也许可以摆脱困境。QFN的间距也可以更小，这对于自制PCB来说更困难，但是TSSOP也可以很小。有时它们的中心有一个裸露的焊盘需要接地，这使布线更加困难。

QFN的一个问题是，您必须考虑将封装平放在板上，而封装下方或引脚之间没有任何间隙。这意味着您不能使用导电助焊剂，因为您不能保证助焊剂会被冲洗掉。我知道这是因为它实际上发生在我身上。一家专门生产少量手工制作板的本地制造商是QFN的新手，对此没有考虑。我们退回的董事会由于各种原因而无法正常工作。最终我发现引脚在封装下被短路在一起。电阻极低，在某些情况下仅为几百欧姆。真是一团糟。让电路板在干净的水中放置几个小时会有所帮助，但最终我们不得不通过热风站卸下所有QFN封装，清理残骸，然后用松香助焊剂重新焊接。

对于真正的专业制造和建造的电路板，QFN没有问题，但如果您自己动手，可能会很棘手。

— 奥林·拉斯罗普（Olin Lathrop）
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热板方法对QFN来说效果很好，特别是如果您先做其他事情。但是显微镜对于检查非常有用-我更喜欢将示波器对准其基座，并握住板子在手中，这样我可以以一定角度查看边缘。

— 克里斯·斯特拉顿

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如果您不手工焊接，它们也应同样容易焊接。对于TSSOP，此后的目视检查将更容易，就像在调试期间将探针放在引脚上一样。

另一方面，QFN的优点是在X和Y方向上都有引脚。在回流期间，即使锡膏的位置距离其十分之几毫米，液体焊膏的表面张力也会将IC完美地拉到焊盘上。因此，QFN将在两个方向上这样做，TSSOP主要在长度方向上进行。

如果QFN带有散热垫，他们通常建议不要在整个焊盘上涂抹焊膏，而应以较小的点的形式进行涂抹。

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那是因为加热时沸腾的助焊剂可能会导致气孔，从而推高IC，从而可能无法正确焊接引脚。减少导热垫的糊料量可以避免这种情况。

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— 史蒂文夫
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直到现在，我还是避免了QFN，因为我担心焊桥。微型SOIC在我身上偶尔会发生这种情况，我不确定QFN带来的风险有多大，以及如何使用此封装消除它们。使用micro-SOIC可以很容易地通过脱焊编织进行固化。

— ARF 2012年

@Arik-您将必须从经验中学习应避免使用多少焊料以避免桥接。请注意，不同引脚之间的相对数量与绝对数量一样重要：如果一个焊盘的焊膏少得多，则它可能不会接触，而仅仅是因为另一个引脚将IC抬得过高。如果所有垫都少了，那么少量本身就不是问题。

— stevenvh 2012年

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答案是：TSSOP

QFN的封装下方有焊盘。如果包装平放，则只能从侧面几乎看不到它们。

TSSOP的引线是裸露的，可以用焊芯（以及可选的一些其他助焊剂）手工焊接。

— 安东
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并且始终确保在将QFN的底部GND PAD上施加焊料时，将其保持尽可能小，以使QFN在焊盘上保持平坦。这有助于良好的焊料回流和PINS对准。

— 乍得
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另一方面，TSSOP或TQFP上的封装与电路板之间的外部引线较长，可提供较长的杠杆以防止对准不良，较大的表面会引起焊桥和中心散热垫（如果存在，并且电路板焊盘与电路板匹配）。芯片上的尺寸）也有助于在回流焊期间将其居中。

恕我直言，这是一个折腾，因为它很难与QFN搞混，但如果您这样做，则更难解决...

— 龙骨
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