IC下带有触点的组件如何焊接到板上？

考虑一个看起来像这样或类似的IC：

请注意，如何将焊接到板上的引线放在IC的下面。

我几乎不是电子新手。我从事电子产品的工作基本上是对旧游戏硬件进行简单的维修，因此我的专业知识非常有限。

我试图用谷歌搜索，但是当我尝试搜索如何完成这些组件时我一定会给这些组件起误名，但是这些组件如何焊接到生产单元的板上呢？我很容易看到这些引脚涂有少量焊料，或者当将芯片放置在PCB上时，可能已经在PCB上形成了一层薄薄的焊料。无论如何，如何将每个引脚加热到合适的温度，以使焊料融化并使芯片粘在板上？

我试图自己解决这个问题，但到目前为止，这似乎就像是“黑魔法”。

作为次要的后续措施，如果您要开发需要此类组件的电子硬件，那么在原型设计和测试中如何使用此类芯片？是否有手动方式焊接芯片？无论如何完成，在我看来，它至少都必须是机械过程，因为您需要一定的精度。

这是一个球栅阵列（BGA）封装。每个小斑点实际上都是焊料。用拾放机精确放置元件，然后加热整个电路板以熔化焊料（回流焊接）。焊料将通过表面张力流到PCB上的焊盘上，而焊料掩膜（希望如此）可阻止焊料短路附近的引脚。与串联或QFN封装相比，BGA封装的优点是可用的引脚密度更大（因此引脚数也更多）。通常，您会发现高引脚数（FPGA等）组件只能作为BGA使用，因为不可能将1000引脚引出到边缘。

这些很难用于原型制作，因为几乎无法确定是否已建立焊点。在批量生产中，这是通过X射线成像完成的。您可以在家制作回流焊炉，但是正如您所说的那样，手工放置非常困难，尽管并非不可能。

返工非常困难，通常必须卸下整个组件，然后重新涂上焊料团以重新制作。通常，供应商会为开发板提供预焊接的BGA芯片，并将引脚引出到插头引脚，这很容易处理。

您的帖子中有几个问题，我想我可以帮助几个。

无论如何，如何将每个引脚加热到合适的温度，以使焊料融化并使芯片粘在板上？

您需要回流焊炉，或者如果您是像我这样的业余爱好者，可以使用热风返修台。我有一个返修台。从根本上说，这是一种吹风机，可以使温度升高到焊料熔化的温度。您在零件上挥动魔杖，零件/板/焊料变得足够热，焊料熔化并发挥作用。

是否有手动方式焊接芯片？

是的，实际上有！这需要实践和耐心，但是您无需发送出去即可完成此工作。可以自己完成。我做。 这是我能找到的最好的视频，它演示了该过程。 这使用的是QFN（四方扁平无引线），而不是BGA（球栅阵列-您提到的零件），但是想法是相同的。QFN上的引脚位于芯片下方。

我自己完成了它，而且确实起作用。是的，当您这样做时，看起来确实有点像“黑魔法”。但是非常令人满意！