为什么加速度计（和其他MEMS器件）很少集成到组件中？

随着事情的发展，每年越来越多的功能集成到单个芯片中。但是，似乎完全不受此影响的是诸如加速度计和陀螺仪之类的MEMS设备。

尽管实际上有许多设备类别需要加速度计，但将ST和Bosch的一些离群值昂贵（且较弱）的异常除外，将MEMS集成到芯片中似乎极为罕见。我认为原因是技术性的。

我特别对以下问题感兴趣：

1. 是什么使它们如此稀有？
2. 流程差异对此有影响吗？
3. 确实存在的组件如何解决这些问题？

如果您的问题是“为什么我们不将它们集成到完整的SOC中”，那么恐怕我在下面并没有真正回答您的问题。其他：

除了这里已经给出的原因之外，它们不仅需要额外的步骤，而且还会折衷一些步骤。换句话说，与CMOS集成时，您的MEMS部件将不如单独处理那样好（或便宜）。CMOS也不会像专用CMOS工艺那样好（例如，MEMS部件的加热步骤会影响CMOS器件的掺杂轮廓。等离子蚀刻，DRIE等许多切割步骤会占用较大的磁场，并且会导致充电以损坏设备）。但是，它已完成：以Melexis MLX90807 / MLX90808压力传感器为例（源）。

因此，仅使用不同的进程并连接封装内通常会比较便宜。这是mCube（源）的示例。您可以在左上图中看到两个骰子。消息人士称，顶部芯片通过硅通孔连接到底部芯片。

使用键合线互连多个管芯（源）的示例：

为何在控制器内部找不到DRAM内存的相同原因：制作这些内存的过程步骤与标准CMOS工艺太不同了。

甚至向设备添加OTP之类的东西都可能意味着需要额外的4或5个处理步骤，这会使芯片变得更加昂贵。

我不知道EEPROM是否具有成本效益或是否添加了这些，否则它们将无法与具有它们的微控制器竞争。

1. 对它们没有需求。

2. 是的，过程不同。MEMS使用普通IC不需要的DRIE和湿法蚀刻等工艺步骤。包括这些步骤非常昂贵。

3. 现有组件并没有解决这个问题，它们专注于成为有足够需求（希望）抵消因具有额外处理步骤而导致的价格上涨的组件。

因为加速度计和陀螺仪需要惯性质量，所以质量越大，传感器的灵敏度越高。质量越高，尺寸越大。包含在芯片中比其他任何外围设备都增加了成本。