有关PCB上过孔和焊盘的几个问题

我曾经使用过1层PCB和原型板。底层是所有路径，而“顶层”仅是组件的焊接。

现在，我尝试使用2层PCB，我感到困惑。我在顶层和底层创建了路由。我的第一个问题是关于2层PCB的实用性，是否可以避免使用跳线？我也想知道即使在顶层也可以在底层焊接元件吗？借助焊盘，这些层是否以某种方式像通孔一样链接？

这是我在Eagle的董事会：

我的问题是关于“蓝色”路线的。例如，连接到IC4017的芯片：我应该在顶部还是底部焊接？

我在底层使用了接地层，在顶层使用了电源层，这是一个好主意吗？

很抱歉，这听起来很愚蠢，但是我很难理解“两层”概念。

是的，使用2层PCB的原因之一是避免跳线。在复杂的板上，各个方向都有很多。不过，您的布局不需要第二层。它仍然很简单，可以在没有导线桥的情况下在单层上布线。如果卡住，则可能必须将某些组件移动到另一个位置，但是可以这样做。

我建议您尝试一下，而不要使用2层板的简单方法。这是关于练习。如果您无法在单层上成功完成此操作，那么您也将永远无法在2层PCB上完成更复杂的电路板。

专业制造的多层PCB将具有镀铜过孔，以连接顶部走线和底部走线。如果您打算自己制作PCB，则不会进行金属化，但是由于您仅使用PTH部件，因此可以通过在电路板两侧焊接导线来解决此问题。对于某些组件，在组件侧可能无法连接导线。只需确保那边的孔没有痕迹即可。如果您需要除组件安装孔之外的通孔，则可以在孔的两侧焊接细线。

2层PCB通常将两层都用于布线，甚至用于元件放置。在人口稠密的板上，这对于铜板可能不会留太多空间，例如接地或Vcc。如果确实需要这些，设计人员通常会选择4层板。接地层不仅有助于HF设计的设计，而且接地通常是连接最多的网络，因此它也需要从外层布线很多。

如今，大多数PCB使用SMT技术，并且SMD通常会放置在电路板的两侧。首先，用胶点将一侧的组件固定，然后翻转板，然后放置另一侧的组件。倒置电路板时，需要使用胶水来避免组件掉落。一些点胶机每小时最多可放置50000个点胶，即每秒14个！