四层PCB可能实现最佳叠层？

我正在设计4层PCB，我知道标准堆叠是

1. 讯号
2. 地线
3. VCC
4. 单语

（根据信号层的不同，可以切换GND和VCC）

问题是，我并不是真的想通过通孔连接所有接地引脚，它们太多了！也许是因为我不习惯使用4层PCB，反正我读了Henry W. Ott的一篇有关不同堆叠的技巧

1. 地线
2. 讯号
3. 讯号
4. 地线

（在信号平面上的电源走线较宽的情况下）

据他介绍，这是采用四层PCB的最佳叠层技术，原因如下：

1.信号层与接地层相邻。

2.信号层紧密耦合（靠近）其相邻平面。

3.接地层可作为内部信号层的屏蔽层。（我认为这需要缝合??）

4.多个接地平面可降低电路板的接地（参考平面）阻抗，并减少共模辐射。（不是很了解这一点）

一个问题是串扰，但是我在第三层中确实没有任何信号，所以我不认为这种串扰会成为这种叠加的一个问题，我是否假设正确？

注意：最高频率为48MHz，板上也有一个wifi模块。

如果您将第二叠叠起来，您会讨厌自己；）也许这很苛刻，但这将是PITA使用所有内部信号重新设计电路板的方法。也不要害怕通孔。

让我们解决您的一些问题：

1.信号层与接地层相邻。

停止考虑地平面，而更多地考虑参考平面。在参考平面上运行的信号（其电压恰好为VCC）仍将在该参考平面上返回。因此，以某种方式让信号在GND而非VCC上传输更好的说法基本上是无效的。

2.信号层紧密耦合（靠近）其相邻平面。

看第一，我认为对仅提供返回路径的GND平面的误解会导致这种误解。您要做的是使信号靠近参考平面，并保持恒定的正确阻抗...

3.接地层可作为内部信号层的屏蔽层。（我认为这需要缝合??）

是的，我想您可以尝试制作一个这样的笼子，对于您的电路板，您将获得更好的结果，同时保持对平面高度的跟踪尽可能低。

4.多个接地平面可降低电路板的接地（参考平面）阻抗，并减少共模辐射。（不是很了解这一点）

我认为您认为这是指我越坐越越好的飞机，事实并非如此。对我来说，这听起来像是一条断断续续的经验法则。

仅根据您告诉我的建议，我对您的董事会的建议是：

信号层
（FR4薄至4-5百万）
地线
（主要FR-4厚度，取决于您的最终厚度，可能或多或少为5200万密耳）
VCC
（FR4薄至4-5百万）
信号层

确保正确解耦。

然后，如果您真的想涉足这一领域，请购买亚马逊的Johnson博士的Highspeed数字设计一本黑魔法手册，或者购买Eric Bogatin的《简化的信号和电源完整性》。阅读它，热爱它：)他们的网站也有很好的信息。

祝好运！

没有最好的图层堆栈之类的东西。如果您仔细阅读，从EMC角度来看，在外层接地的堆叠是最好的。

我不喜欢这种配置。首先，如果您的电路板使用SMT组件，则飞机上会有更多断裂。其次，几乎不可能进行任何调试或返工。

如果您需要使用这样的配置，那么您在做的事情非常错误。

同样，使用过孔接地也没有错。如果需要降低电感，只需放置更多的过孔即可。

“最佳”取决于应用程序。帖子中确实有两个问题需要解决

1. “常规”（外层上的信号，内层上的平面）VS“内外”（内层上的信号，外层上的平面）。
   由内而外的板将具有更好的EMC性能，但是当您意识到拧紧设计时将很难修改，需要更多的通孔，从密度或信号完整性的角度来看，如果您使用的是IC，则通孔并不大引脚间距太小而无法在焊盘之间接地的封装，则最终会在飞机上形成大孔，从信号完整性的角度来看，这也不是很大。

2. 两个接地平面VS一个接地平面和一个电源平面。
   在这两种情况下，当高速信号改变参考平面时，都需要一条附近的路径来使它的返回电流在两个参考平面之间移动。对于两个接地层，您可以通过直接连接两个接地层来实现。对于接地层和电源层，连接必须通过一个电容器，通常（假设“常规”堆叠）需要两个通孔和一个电容器。这意味着较差的信号完整性和更大的电路板面积。另一方面，使用电源平面可减少电源轨上的电压降，并释放信号层上的空间。

正如其他人所说，这取决于您的应用程序。我发现有用的另一个堆栈是

1. 信号（低速）
2. 功率
3. 信号（阻抗控制）
4. 地线

这样可以使两个信号组彼此良好隔离，提供出色的阻抗匹配，并使我能够将热量散布到接地层中。