P沟道MOSFET高侧开关


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我正在尝试减少P沟道MOSFET高侧开关的功耗。所以我的问题是:

  • 有什么方法可以修改该电路,以便无论负载如何,P沟道MOSFET始终处于“完全导通”状态(三极管/欧姆模式)?

编辑1:请忽略开/关机制。问题仍然是相同的:我如何始终保持V(sd)尽可能最小(P-MOSFET完全导通/欧姆模式),而与负载无关,从而使MOSFET的功耗最小。

编辑2:开关信号是直流信号。基本上,电路取代了开关按钮。

编辑3:电压开关30V,最大电流开关5A。

在此处输入图片说明


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“总是”要求太多,切换期间总会有(!)处于瞬态状态。您的晶体管将快速导通,但是R1会导致缓慢关断。更好地积极推动双方。有专门的芯片完成这个任务,像这些
沃特面包车Ooijen

@WoutervanOoijen是的。你是对的。但是请忽略开/关机制。开关频率将非常低:)。接通后,电路将在该状态下保持一段时间,然后将其关闭。基本上它将取代开关按钮。也许使用芯片会更容易,但是我不会学到太多:)。
布扎伊·安德拉斯

看来您的Vds并不依赖于负载。
SzymonBęczkowski2012年

电压切换= 电流开关最大值=?
拉塞尔·麦克马洪

30 V Vgs对于大多数FET来说太大了。考虑将一个电阻与集电极串联,以与R1形成一个分压器。
stevenvh 2012年

Answers:


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知道要切换的电压和最大电流将大大改善可用的应答质量。

下面的MOSFET提供了一些器件示例,这些器件可以在低电压(例如10-20V)下以比大多数情况下要切换的电流高的电流满足您的需求。

基本电路无需修改-如下使用适当的FET一样使用它。


在稳态开启模式下,“问题”很容易解决。

  • 在给定的栅极驱动电压下,给定的MOSFET将具有良好的导通电阻。该电阻将随温度变化,但通常小于2:1。

  • 对于给定的MOSFET,通常可以通过增加栅极驱动电压来降低导通电阻,直至达到MOSFET允许的最大值。

  • 对于给定的负载电流和栅极驱动电压,您可以选择具有最低承受状态电阻的MOSFET。

  • 您可以以合理的成本获得5至50毫欧范围内Rdson的MOSFET,电流高达10A。您可以通过增加成本获得高达50A的类似电流。


例子:

在缺乏良好信息的情况下,我会做一些假设。这些可以通过提供实际数据来改善。

假设将12V切换为10A。功率= V x I = 120瓦
当Rdson热为50毫欧时,MOSFET的功耗为I ^ 2 x R = 10 ^ 2 x 0.05 = 5瓦= 5/120或负载功率的约4%。
几乎所有封装都需要散热片。
在5毫欧Rdson时,热耗散为0.5瓦。和0.4%的负载功率。
空气中的TO220可以解决这个问题。
使用最少的PCB铜的DPak / TO252 SMD可以满足要求。

作为工作良好的SMD MOSFET的示例。
最佳情况是2.6毫欧Rdson。在实践中说大约5毫欧。30V,60A额定值。数量为1美元。可能是1美元的几美元。您永远不会使用60A-这是包装的限制。
如上所述,在10A时,功耗为500 mW。
热数据有点不确定,但听起来像是在1“ x 1” FR4 PCB稳态下与环境的54 C / Watt结。
因此上升约0.5W x 54 C / W = 27C。说30C。在外壳中,结温可能约为70-80度。即使在仲夏的死亡谷也应该可以。[警告:夏季中旬,请勿关闭Zabriski Point的厕所门!!!!] [即使您是女人,也是地狱的人。

附在数据表上的数据AN821-关于SO8散热问题​​的优秀论文

对于$ 1.77 / 1,您将获得一个不错的TO263 / DPak器件。
通过此处的数据表包括一个迷你NDA! 受NDA的限制-请自行阅读。
30v,90A,62 K / W(最小铜)和40 k / W(低声)。这是此类应用中的出色MOSFET。
在许多10安培的电流下可达到5毫欧。如果可以访问实际的模具,则可以以此作为启动电动机开关的小型汽车(在图中指定为360A),但接合线的额定电流为90A。即内部的MOSFET大大超出了封装的能力。
假设30A功率= I ^ 2 x R = 30 ^ 2 x 0.003 = 2.7W。
查看数据表后,0.003欧姆似乎还算合理。


很伤心 43210
罗素·麦克马洪

有什么很难过的?
Buzai Andras 2012年

@BuzaiAndras-现在无关紧要-有人对电子学知之甚少,以至于他们否决了这个答案,认为“没有用”。
拉塞尔·麦克马洪

有什么办法接受两个答案吗?我发现两个答案都非常有用,我想接受两个答案。
布扎伊·安德拉斯

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负载不是使Rds尽可能低的主要问题,而是您需要集中精力的Vgs。
对于PMOS,栅极电压越低,Rds越低(如罗素指出的,绝对 Vgs 越高)。这意味着在这种情况下,输入信号的最低点将导致最高的Rds(如果是交流信号)

因此,我想到了4种选择:

  1. 尽可能降低栅极电压(增加绝对Vgs)(当然不超出规格范围)

  2. 升高信号的直流电平(或减小pk-pk摆幅)

  3. 使用4引线MOSFET(这样您就可以将衬底与源极分开偏置),以使信号电压不会影响Rds。

  4. 以上所有这些都是显而易见的-使用Vth / Rds非常低的MOSFET

  5. 如果可以选择,则并联使用第二个MOSFET将使总电阻减小一半,因此功耗降低了一半。这意味着每个单独的MOSFET的功耗为一个MOSFET版本的0.25。假设理想的Rds匹配(MOSFET具有正的温度系数,并且同一批次中的组件将非常接近,因此它将接近),这将产生很大的差异,因此可能值得额外的空间/成本。

为了显示Rds如何随输入信号变化,请看一下该电路:

MOSFET Rds

模拟:

MOSFET Rds模拟

绿色迹线是输入信号,蓝色迹线是MOSFET Rds。我们可以看到,随着输入信号电压的下降,Rds上升-大大低于Vgs的约1V(该MOSFET的阈值电压可能在此水平附近)
。关 这种情况很快发生,即使再加几个毫伏也会产生更高的Rds。

该仿真表明,当MOSFET完全导通时,负载的影响很小:

MOSFET负载变化模拟

X轴为负载电阻(R_load),蓝色轨迹为1Ω至10kΩ范围内的MOSFET Rds。我们可以看到Rds的变化小于1mΩ(我怀疑急剧的转变只是SPICE,但平均值应该是合理的)栅极电压为0V,输入电压为3VDC。


当奥利(Oli)说“降低栅极电压”时,他的意思是使其变得更负。也就是说,就Vgs的幅度而言,它已增加。
拉塞尔·麦克马洪

感谢Russell,我进行了编辑(希望如此)使它更加清晰。
奥利·格拉泽
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