通过PCB过孔路由高速信号(例如时钟频率为4MHz的SPI总线)是不明智的做法?
我注意到在3.3V电平的SPI总线信号上有很多噪声(+ -300mV)。信号走线只有约5cm长,但在到达目的地的过程中,每个走过约5个过孔。该板只有两层,这就是为什么这些线上有这么多通孔的原因。
我可以预期(如果有的话)PCB层更改会引入哪种噪声?
答案中有很多好的信息。很难只选一个。假设PCB通孔引入约1.2nH的电感和0.4pF的电容,那么似乎一致认为5个通孔不会以任何重要方式影响4MHz信号。
通过PCB过孔路由高速信号(例如时钟频率为4MHz的SPI总线)是不明智的做法?
我注意到在3.3V电平的SPI总线信号上有很多噪声(+ -300mV)。信号走线只有约5cm长,但在到达目的地的过程中,每个走过约5个过孔。该板只有两层,这就是为什么这些线上有这么多通孔的原因。
我可以预期(如果有的话)PCB层更改会引入哪种噪声?
答案中有很多好的信息。很难只选一个。假设PCB通孔引入约1.2nH的电感和0.4pF的电容,那么似乎一致认为5个通孔不会以任何重要方式影响4MHz信号。
Answers:
对于3.3V总线,300mV很大。过孔不会造成问题,因为过孔只会增加几nH的电感,并且如果任一端的电容低于100pF,且走线的短路将小于0.1Ω,则RLC谐振器的频率约为1GHz,您将赢得没看到。
直到50MHz,传输线的影响才变得明显,因此4Mhz应该没问题。
两层板上最常见的问题是接地不当(菊花链接地)引起的共模噪声和共模噪声。因此,我首先来看一下设计中的接地系统,确保电流不会通过菊花链状的小走线产生共模噪声。
另一个问题可能与接地以及示波器的接地位置有关。
关于高速信号,我是一个新手,但是碰巧的是,当您问这个问题时,我正在研究信号的完整性。我引用的一个消息来源是Lee Ritchey的《第一次就对了》。您将要查看第25章,直角弯曲和过孔:反射和其他问题的潜在根源。
我不认为过孔会在您的设计中引起任何问题。以下是摘录:
在走线中使用时,通孔是电容性的,不是电感性的。与走线的电容相比,过孔的电容值很小(50Ω时为3.5pF /英寸)。通常,边沿速率低于0.3 ns的信号看不到过孔。
本章继续讨论由于PCB层阻抗不匹配而引起的反射,但是,这似乎是不满足制造公差的情况。
问题不是SPI时钟频率太高(4 MHz)。它可能是0.1 Hz,信号边缘仍然会响起,因为边缘速率决定了带宽。通常,微控制器IO引脚的强度适中,并且可以驱动上升时间为4ns的30pF电容性负载或上升时间为2.5ns的10pF电容性负载。根据STM32F207数据表,该功能足以将100-120MHz的信号从MCU驱出。
您可能会缺少的是,如果您的MCU没有可设置的引脚驱动强度,则可以通过在驱动引脚的设备上放置33欧姆串联终端电阻来将上升/下降时间减慢到合理的水平。这样,边缘需要的带宽更少,振铃次数也更少。在长度为5cm的情况下运行4MHz SPI应该不是问题,但要检查芯片需要工作的上升/下降时间。
另一个问题是,示波器或探头的带宽限制为100MHz,并且信号沿的速度足以超过100MHz的带宽,因此示波器可能会显示信号振铃。
5MHz很慢。但是信号的带宽取决于上升时间。
BW = 0.35 / Tr因此为10ns = 0.01us BW = 0.35 / 0.01us = 35MHz
但是,如果信号是HDMI或CML逻辑,甚至上升时间仅为1ns,则;
BW = 350MHz然后,我们有了两个经验法则,即最大路径长度增加了,可以忽略通孔或长走线的反射。
1:1/10 Lambda,1ns的上升时间使用v = c / sqrt(Er)
-最大路径长度为8.5 cm
为了获得更好的分析效果,请使用Saturn PCB.exe等计算工具,或将通孔电感和电容的ESL,ESR,C(pf)用作模型的分析工具,以使用VOl / Iol = Ron驱动器阻抗查看结果。
然后建模到您喜欢的模拟器中。 我的是法斯塔德的
您的结果仅与模型值一样好,因为FALSTAD使用理想的电压源并且电线是理想的。因此,您可以添加R,L,C值以适合您的模型。