无法识别的IC封装样式


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我正在一个项目中实施NXP TDA19988 HDMI发送器IC,目前正在PCB设计阶段。我正在构建组件库,当我遇到这一部分时,我不确定该如何进行。我熟悉标准的64引脚QFN。但是,除了正常的电气连接之外,这似乎在底部还有其他“垫”:

在此处输入图片说明

除非我忽略了它,否则它们似乎没有在数据表中提及。这些仅仅是IC底部的接地层/焊盘的延伸吗?我的怀疑是,它们充当通向电焊盘以提供受控阻抗的内部键合线的参考平面,在这种情况下,我假设我需要将其接地。这些包装是否应遵循特定的用地格局?我拥有的焊盘图案是SOT804-2(与我真正想要的SOT804-4相比),可以在本文档的第3页上找到:

https://www.nxp.com/docs/zh-CN/package-information/SOT804-2.pdf

编辑:

由于显然我对我的问题还不够清楚,因此这里的内容简洁明了:

在哪里可以找到用于该器件的SOT802-4 64引脚HVQFN封装的推荐焊盘图案?


好吧,看来您的问题使@TimWescott和I都感到困惑。您究竟在询问土地格局的哪一部分?您是否对应该使用的物理用地格局,与土地的连接或完全其他事物感到困惑?
Elliot Alderson

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@ElliotAlderson具体来说,我问的是在中心接地垫和电气连接之间延伸的分立的裸露焊盘,是否需要在焊盘上添加特殊的焊盘以便焊接。我的猜测是,它们仅应位于占地面积中的接地垫上,在这种情况下,不需要特殊的占地面积
DerStrom8

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1.奇怪的是nxp.com没有此零件编号的产品页面。(例如,要找到包含正确包装图纸链接的产品页面)。2.数据表表明,TDA19988采用SOT804-4封装,但您已找到SOT804-2的图纸。在找到正确的图形之前,可能无法确定某些差异。3.我认为,神秘焊盘很可能只是连接到普通焊盘的引线框的一部分。
Photon的

3
您可以欧姆出一个样本,以查看神秘垫实际连接到的是什么。但是,实际上,如果您没有足够的钱吸引NXP应用工程师的注意,那么这部分似乎是一个冒险的选择。
Photon

我可能明天会从我的工作地址发送电子邮件给恩智浦,看看是否能得到答复
DerStrom8 '19

Answers:


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这可能是您正在寻找的SOT804-4图纸。焊盘图案在第3页上。
如果我正确阅读了图纸,则第二行未焊接到板上。

我猜想,第二排中的每个倾斜垫都连接到外排上的插脚。因此,第二行将是信号,而不是全部。如果您手中有IC,则可以检查连续性。

ps:我想知道这种奇怪的QFN的原理是什么,以及为什么一个典型的QFN没有削减它。


这非常有帮助。在与焊盘图案相同的规格中看到正确的包装会让我更加自信。非常感激!
DerStrom8

3

第3页该文件为您提供了一个平台图案。您不必猜测。

通常,数据表会为您提供推荐的PCB布局,或为您提供相关的文档(如文档)。


实际零件数据表中没有任何东西可以指向链接文档,这只是我为具有相同描述的包装找到的文档。我经常遇到使用不同土地格局的“变种”包裹,并想知道对于这一特定部分是否同样如此,因此我提出了问题。
DerStrom8

2
如果我不得不猜测,那么我想您想将那些有趣的对角线东西放在阻焊膜上。但是我会问恩智浦-如果您购买了足够多的恩智浦,那恩智浦应该会提供帮助。或者查看他们是否有一个包括Gerbers的评估委员会,并使用他们所做的工作。
TimWescott

1
这是一个个人项目,因此音量将非常低。如果在其他地方找不到答案,我仍然可以与NXP联系。曾经有一个评估板,但它似乎已经过时了,我没有找到合适的人
DerStrom8

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我认为您正在寻找的信息在数据表的表3的末尾。下表列出了QFN封装的所有引脚连接以及裸露的裸片焊盘。


是的,的确如此,但这并不意味着占地面积不包括额外的铜。这就是为什么我要寻找该封装的实际占用空间,只是为了确认其他“焊盘”是否(或不)接地或其他信号。
DerStrom8
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