我正在一个项目中实施NXP TDA19988 HDMI发送器IC,目前正在PCB设计阶段。我正在构建组件库,当我遇到这一部分时,我不确定该如何进行。我熟悉标准的64引脚QFN。但是,除了正常的电气连接之外,这似乎在底部还有其他“垫”:
除非我忽略了它,否则它们似乎没有在数据表中提及。这些仅仅是IC底部的接地层/焊盘的延伸吗?我的怀疑是,它们充当通向电焊盘以提供受控阻抗的内部键合线的参考平面,在这种情况下,我假设我需要将其接地。这些包装是否应遵循特定的用地格局?我拥有的焊盘图案是SOT804-2(与我真正想要的SOT804-4相比),可以在本文档的第3页上找到:
https://www.nxp.com/docs/zh-CN/package-information/SOT804-2.pdf
编辑:
由于显然我对我的问题还不够清楚,因此这里的内容简洁明了:
在哪里可以找到用于该器件的SOT802-4 64引脚HVQFN封装的推荐焊盘图案?
好吧,看来您的问题使@TimWescott和I都感到困惑。您究竟在询问土地格局的哪一部分?您是否对应该使用的物理用地格局,与土地的连接或完全其他事物感到困惑?
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Elliot Alderson
@ElliotAlderson具体来说,我问的是在中心接地垫和电气连接之间延伸的分立的裸露焊盘,是否需要在焊盘上添加特殊的焊盘以便焊接。我的猜测是,它们仅应位于占地面积中的接地垫上,在这种情况下,不需要特殊的占地面积
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DerStrom8
1.奇怪的是nxp.com没有此零件编号的产品页面。(例如,要找到包含正确包装图纸链接的产品页面)。2.数据表表明,TDA19988采用SOT804-4封装,但您已找到SOT804-2的图纸。在找到正确的图形之前,可能无法确定某些差异。3.我认为,神秘焊盘很可能只是连接到普通焊盘的引线框的一部分。
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Photon的
您可以欧姆出一个样本,以查看神秘垫实际连接到的是什么。但是,实际上,如果您没有足够的钱吸引NXP应用工程师的注意,那么这部分似乎是一个冒险的选择。
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Photon
我可能明天会从我的工作地址发送电子邮件给恩智浦,看看是否能得到答复
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DerStrom8 '19