Answers:
此图像包含一个酸阱的示例:
该图像也最终出现在AutoCad站点上,作为一个酸阱的例子。
黄色圆圈结可能导致蚀刻剂聚集。这将导致去除过多的铜-如果蚀刻穿过走线,则会导致开路。
陷阱由锐角(小于90度)形成。
正如其他问题和答案所解释的那样,对于现代PCB制造商而言,这不应该是一个问题。
如果您自己制作PCB,那仍然是一个问题。您不能在家使用工厂使用的技术-它需要您在家中没有的化学药品和设备。对于“自制” PCB,您将需要避免90度和更锐角的倾斜,以免产生酸阱。
除了捕获蚀刻剂之外,我还有一个尖角可以捕获气泡并阻塞蚀刻剂。造成短路。
由于也可以在90度角上形成陷阱,因此您经常会看到由两个45度弯头构成的直角弯头。
看起来像这样:
该教程将它与(假定但没有根据的)关于90度弯曲对RF信号影响的关注(提及但没有根据)相关地提及,但是该图像清楚地显示了如何将90度弯曲作为一对45度弯曲进行布线。
从https://community.cadence.com/
当焊盘到走线之间的间隙太小时,会产生酸陷阱。可以通过增加间隙或移动走线以使其从焊盘下方向下离开焊盘来避免它们。或者,您可以使用光泽命令从焊盘出口添加圆角。
以及[[ https://www.edaboard.com/showthread.php?270524-PCB-Layout-diagonal-pad-exits-are-OK ]
这不是一个技术事实,它是无法精确蚀刻的结构的描述性术语。与间隙过低的相同净铜特征相似,它们不会引起功能电路问题,但会影响电路板的正确外观。它们还使得难以通过视觉结果来控制蚀刻时间。
即使它们是“同一网”,也可能引起问题(EMI问题,星形接地,4线感等)。
(从其他论坛收集)