为什么MEMS采用QFN封装？

我已经看到很多（如果不是全部）MEMS，例如加速度计，它们仅以QFN封装提供。

这是为什么？

仅仅是因为：您还要使用什么？

1. 芯片级封装通常已经淘汰：MEMS设备通常需要可靠的外壳；一层漆通常不起作用。
2. 倒装芯片BGA塑料封装最大程度地减少了接触面积（如果您无法进行芯片级测量），但是由于MEMS结构正好位于焊球的最终位置，因此这在技术上通常不可行
3. QFN足够小，适合大多数应用，而且价格便宜。
4. 较大的值是不希望的，因为a）超出了必需的尺寸却又不容易使用，b）成本更高，即使仅出于规模经济考虑：绝大多数MEMS应用将更喜欢QFN封装，因此其他封装选择会导致每台设备的包装成本更高。
5. 电子工程师会喜欢他们已经习惯了工作，包- QFN是这其中，和的一个，如果不是的，最简单的正确焊接IC封装。
6. 含铅的封装对于易受振动等影响的应用没有吸引力，这正是使用许多加速度计的地方。

它们仅在QFN机柜中是不正确的。例如，查看Farnell网站，看看有多少种软件包：https : //pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems