此棋盘格图案的目的是什么?


Answers:


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这就是所谓的铜窃贼。它有助于平衡外层上的铜量,从而使蚀刻过程更容易。基本上,它可以帮助他们避免蚀刻电路板的过度或不足。

通常,我会在发送到fab的板子文件上有一个注释,例如:Fab可以根据自己的判断来添加铜窃贼,只要它距任何主要特征至少1亿英镑即可。从根本上讲,这意味着您想要的一切,但是请不要把它拒之门外。

那么为什么不只在外层浇注铜呢?这不是成本,蚀刻PCB并不是附加过程。他们从整张铜开始,然后烧掉。在我的信号附近,到处都是铜浇!!!这将导致各处阻抗不连续。

另外,根据布线的方式,您不希望使电路板不平衡,例如,底部浇满大量铜,而顶部浇满少量铜。这将使您的板杯穿过烤箱时卷曲。


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感谢您的出色回答!根据成本,我知道如何蚀刻板。我听说去除的铜(或用过的蚀刻液)可以并且将被回收,尤其是对于大规模生产。
whitequark 2012年

很好,我想他们可以将铜提取出来,这样也可能影响成本。
某硬件专家2012年

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这是不正确的。至少在某些过程中,铜不仅被高科技化了。我熟悉的是从薄铜层开始的,该薄铜层由镀层构成,应保留痕迹,然后将剩余的薄区域蚀刻掉。蚀刻掉厚的铜将是浪费,昂贵和最重要的是不准确的。想象一下一块铜厚为2或4盎司的电路板。
奥林·拉斯罗普

没错,我没有提到电镀,我只是想指出一点,您不是从一块裸露的FR4(因为在任何地方都没有铜)开始,然后以某种方式向其中添加铜。
某些硬件专家2012年

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据我了解,董事会过去常常丢弃用过的蚀刻剂(其中含有大量的离子铜),但是如今,用过的蚀刻剂中的铜的价值低于回收它的成本。板上剩余的铜越多,可回收的铜就越少。
2012年
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