测试点：过孔与焊盘

几天前，我在修理一个超便宜的家用路由器，发现它的通孔标记为TP_12V，TP_3V3，TP_GND和类似的通孔。问题原来是降压转换器中的电解电容漏电，而过孔确实有助于调试，但这不是这个问题的重点。

我真正想问的是，总的来说，为什么没有使用过孔作为测试点有什么理由？我以前见过的所有测试点都是裸露的铜垫，这很有用，但使用起来有点困难，因为我需要将示波器探头连接到平坦的表面。这里的通孔直径恰好可以将标准万用表或示波器探头的尖端固定到位，而无需任何外部工具。

我怀疑通孔会比普通的铜测试点贵一点（但是，再次发现，它的价格低于15美元），而且它们的耐用性不如简单的焊盘。

我怀疑用于生产测试的指甲床设备需要更精确才能使其正常工作，但是我不知道这会有多大的问题。

那么，我是否错过了使用铜焊盘代替通孔作为测试点的任何理由？

实际上，仅出于您提到的原因，我更喜欢将过孔用作测试点。我认为使用万用表或示波器探头要容易得多。毕竟，这是测试点的主要用途。

在可能/可行的情况下，我希望将通孔的尺寸调到足够大或使用镀小通孔，以便可以轻松焊接30号线。然后，我可以将示波器探头夹在线上，并完全腾出双手来操作计算机或其他测试设备。

不使用过孔，特别是不固定导线的原因是，这些特征会增加走线并因此使信号失真，从而增加了电感和电容。当您尝试测量高速信号时，这非常重要。这是一篇有关计算过孔电感的好文章。

$\mu = 4\pi\cdot10^{-7} H/m$
$x$
$s$
$h$
$r$

请记住，此公式做出了作者注意到的一些假设，因此仅是近似值：

这个公式为L _？是一个粗略的近似值，掩盖了返回电流路径的位置，这一简化我非常遗憾，在书中没有更清楚地说明。它粗略地假设返回路径近似同轴，并且位于距离s = 2eh处，其中e是用于自然对数的底数。当电感真正重要时，需要更精确的近似值。

但是，文章“ 高速网络上的测试板”指出了这种形式的仪器可能引起的问题。

如果信号在外层，则无法在不造成PCB布线噩梦的情况下将35 mil测试焊盘直接放在5 mil宽的走线上。差分信号旨在紧密耦合，并且测试焊盘的半径会在可能已经过度约束的地方产生额外的布线约束：

相反，他们建议在尝试测量高速信号时使用非侵入式技术。这使我相信，在可以处理通孔的额外电感和电容的信号上，鉴于通孔可以使用仪表或探头带来的好处，因此没有理由使用测试垫。

听起来这些测试点是通过孔垫，而不一定是通孔。是的，您可以使用通孔垫作为测试点，尤其是在不打算用于自动化测试的情况下。对于技术人员，通孔垫可以很方便。除了使用空间之外，焊盘实际上并没有增加成本，很容易将示波器探头固定在其上，如果需要，您可以将导线焊接到其上以进行更认真的调试。

有用于弹簧孔的弹簧针提示，但我认识的所有测试人员都喜欢避免使用。比起标准的90°尖头碰到为此目的放置的普通平垫，不但会出错，而且磨损更快。

请记住，自动测试和手动调试用于两个不同的目的。在那里进行自动测试只是为了验证产品是否正常运行，有时还需要进行测量并设置校准常数。在这一点上，您不必关心为什么一个单元是坏的，而只是它是坏的。后来有人可能会来尝试诊断它以进行修复或至少收集一些有关出问题的统计信息。第二个活动可能需要更多访问板上的各个点，如果有空间，可以在此处添加通孔测试点。

如果有空间，我希望将真实的测试点（可以将示波器探头夹到其上）放置在板上，以容纳我可能要查看的所有信号以及所有电源轨。您可以通过通孔或SMT品种获得它们。两者的价格大致相同（单价约为40美分）。在生产所需的产品时，可以轻松地将它们省去（标记为DNI / DNP）。

通孔占用板上至少两层的空间。测试垫仅占用一个空间。

标记TP时，专门针对探测测试点的测试垫的OD会更大。通常，当暴露出通孔的铜时，省略阻焊层会暴露出用于制造厂的通孔。测试，例如人们已经提到的指甲床，不打算用于修理/测试。未指定为测试垫的过孔通常用阻焊剂覆盖。

如果有足够的空间可以增加通孔OD的数量，则可以认为是TP。首选。第二，也提到了，当通孔不能增加到最终位置的TP焊盘OD时，仅焊盘（SMT TP焊盘）被添加到网络中以覆盖。通过使用测试垫（相对于TP为TH孔），您不得不钻一个额外的孔。

廉价/廉价的消费电子设备并非总是要达到目标/保证完整的测试点范围-当它们失效时，通常会被抛弃并更换...如果处于保修期内。