进行“地面填充”还是不进行“地面填充”？

我一直在阅读Henry Ott撰写的《电磁兼容性工程》中的EMI问题。（很棒的书顺便说一句）。

主题“ PCB布局和堆叠”（aka第16章）之一是有关地面填充的部分（16.3.6）。从根本上说，应尽量减少用接地填充填充连接器焊盘之间区域的“返回电流路径”。完全可以理解，但是最后在同一节中指出：“尽管通常与双面板上的模拟电路一起使用，但不建议将铜填充用于高速数字电路，因为它会导致阻抗不连续，从而可能导致阻抗不连续。功能问题。”。最后一部分使我有些困惑，因为我希望对于高频信号（尝试并遵循信号轨迹），较长的路径会减少。谁能解释为什么这样做？

当然，让我们以微带的常见情况为例。它的阻抗是它本身和它的返回路径（以及电介质，但让它保持简单）的组合。在微带的情况下，这将是下面的参考平面。

现在，如果您在该微带旁边扔一块接地的铜线，则它的阻抗现在是其自身，参考平面及其旁边的接地铜线的组合。通常，由于过孔，其他线路或只是进入封装中的引脚，通常无法在微带周围获得100％对称填充。因此，简而言之，在任何使铜填充物改变阻抗的地方，都会出现阻抗不连续或变化的情况。

例如，在下面的图像中，主迹线存在不连续性，其中洪水被通孔中断。

为了公平起见，尽管有一种传输线，我们有时会使用一种称为共面的波导，它实际上看起来像一条轨迹，在其侧面（沿侧面对称）上有两个宽的铜填充物。