我的晶体振荡器布局如何?


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HC-49 xtal是8 MHz晶体,径向晶体是RTC 32.768 kHz晶体。C11,C12为22pF,C13,C14为18pF。

替代文字

迹线直接进入微控制器(PIC24F)。

我尝试遵循Microchip的指南,但他们建议使用表面贴装xtal,并谈论了与我无关的“保护环”。


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您的晶体中有一条轨迹非常接近RTC。这可能会导致事情变糟。
Kellenjb 2010年

Answers:


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最好将反馈电容器的接地直接返回到MCU上最近的接地引脚,以减少发射。

防护环只是连接到地面的轨道。它不应该有任何其他连接,因为它不应该承载任何电流。


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您忘了提到保护环完全包围了振荡器的组件。
stevenvh 2011年

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我知道您使用的是通孔晶体,但是想法是一样的。

地面

在专业制造的板上,我将拥有更小的通孔,从而可以在屏蔽层上以及图片下方放置更多的通孔。

请注意,PIC上只有1个引脚接地,但我继续将IO引脚接地。

另外要注意的是,这里没有显示,但是我的通孔正在连接到一个完整的接地平面。


该晶体也是一个4引脚,在有疑问的情况下,他不需要将多余的2引脚接地,但布局应相似。
Kortuk

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保护环是一个术语,用于描述围绕或“保护”高阻抗或敏感信号的低阻抗走线。保护环通常是接地连接,但也可以是任何低阻抗信号。

谷歌快速搜索带有其他一些术语(布局,晶体,振荡器)的“保护环”,带来了几个有用的链接,例如thisthisthis等等。


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我认为这枚护环则相反。它实际上是在试图使您的电路板免受振荡器的干扰,并减少辐射。
Kortuk

3

我将C13和C14移到晶体的右侧。

我还将在振荡器信号和RTC信号之间留出更多空间。

在C14上,跟踪一直贯穿其中。由于散热原因,我已经看到针对此问题的建议。该垫将泄漏更多的热量,并导致焊料固化不同。推荐的方法是在主走线到焊盘之间放一个小存根。


我会更关注的是em效应而不是热效应,因为在这种情况下,热差异将很小。
Kellenjb 2010年

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