什么是“ DIE”软件包？

在IC的名单，与熟悉的包名，如沿QFN32，LQFP48等等，我见过被列为几集成电路DIE的封装尺寸。我之前从未见过这种描述作为IC封装的大小，并且Wikipedia也没有列出它。

会是什么

我以为这是某种芯片级封装，但是它没有揭示硅的尺寸或任何其他特性，例如引脚数等。

危险威尔·鲁滨逊！

它指的是“原始裸片”-表示未封装芯片。您将获得一块裸露的硅片（可能被封装或部分封装，但通常没有）。

如果您要问这个问题，那么我很确定这不是您想要的。;-)

如果您想举个例子...

考虑Maxim Semiconductor 的Max3967A。

如果要购买传统的封装版本，则部件号为MAX3967AETG +，但是，如果您只想购买裸芯片（无封装），则需要部件号MAX3967AE / D。

在目录中，“ / D”版本的“包”将为“ DIE”-表示没有包。

从数据表的第12页：

您可以看到它们为您在图纸中为模具定尺寸。您将需要使用引线键合机才能使用裸芯片（除其他外）。

在此显微镜图像中，您可以看到两条导线（中间）粘结（连接）到了包装上。

在这张厚膜混合电路的照片（以较小的放大倍数拍摄）中，您可以看到导线直接粘结到各个管芯上，以及形成框架与外界之间连接的封装：

仅当其他IC制造商要将其集成到其IC中时，它才最有用。所以你是对的，这不是我想要的。

为什么可以购买原始模具：

1. MCM-您在评论中描述的内容称为多芯片模块（MCM），是的，您是正确的。
2. 低成本 -在非常便宜的电子设备中通常也跳过包装成本。他们使用未包装的管芯并将其粘贴到基板（PCB）上，将焊盘直接粘合到板上，然后将管芯封装在环氧树脂中以固定，密封和保护所有东西。
3. 高可靠性 -在没有包装（以及随之而来的故障的制造和焊接点）有利于可靠性的特殊应用中，也可以通过这种方式完成。

DIE是通常在封装/芯片内部的实际硅芯片（IC）。它们只是一块晶片盘，而不是被安装和连接在一个“芯片”中，而是被环氧树脂覆盖。您可以自己购买威化饼。这样可以节省很多钱，但是使用起来却困难得多。除了成本外，它们还节省了很多空间，因为您没有实际的引脚等。

您可能已经看到了用于廉价led屏幕的电路板，并且几乎没有黑色凸起……这就是使用“ DIE”封装的那种东西。如下所示，这被称为“机载芯片”。左图显示了直接安装在PCB上的管芯，其键合线连接到铜走线。右图显示了在建立连接后施加的环氧保护涂层。

_{（来源：elektroda.net）}

关于IC内的裸片/晶圆的厚度（或厚度），您可以在封装中看到更多的裸片图像。

下图将是“ 集成电路芯片 ”：