去耦电容器

我见过许多IC建议将Vdd上的电容器去耦至Vss-这是明智的。

但是，某些IC（例如dsPIC33FJ128GP802）具有三个Vss引脚，而只有两个Vdd引脚（AVdd和Vdd）。那么，我应该在每个Vdd引脚上，或者从每个Vdd引脚到每个Vss引脚上放置一个去耦电容器吗？

我相信一般规则是每个Vdd引脚1个电容。

您正在使用地平面吗？如果是这样，请不要再将盖帽连接到Vss引脚上。但是，如果您使用的是接地总线，那么是的，您应该将电容的阴极直接连接到Vss。

如果使用该芯片，可以。他们实际上分配了相当多的空间（数据表的第21和22页）来描述所需的电容器。

但是，通常，您确实希望每个Vdd引脚有1个电容。接地层消除了在Vss上去耦的需要，如果您没有接地层，则会遇到问题。

对于dsPIC链接（和许多其他芯片）而言，每个Vdd引脚都与一个Vss引脚相邻，因此只需将其放在此处即可。实际上有四个Vdd引脚和四个Vss引脚，因此它们匹配：2xVdd（IO电源），1xAVdd（ADC电源）和1xVcap / Vddcore（内部稳压器电容），以及3xVss和1xAVss。

您忽略了。如果考虑到这一点，您会发现每个电源引脚都有一个。 V S $V_{CAP}/V_{DDCORE}$$V_{SS}$

我只希望Microchip将引脚8 的和引脚13 的放在相邻的引脚上，就像对引脚19/20和27/28所做的那样。 V D $V_{SS}$$V_{DD}$

如数据手册第2.3节所述，内核有一个内部稳压器，需要一个输出电容器来保持稳定性。那是。你一个4.7连接 F至10 F该引脚与地之间。这就是您需要的所有引脚，其余的都是内部的。 μ $V_{CAP}/V_{DDCORE}$$\mu$$\mu$

数据手册中的第2.2节介绍了去耦，并显示了以下原理图：

一些设计人员会在原理图的一角画出电源轨，并将所有去耦电容器放置在那里。他们的借口是原理图本身的去耦会使其杂乱无章，使其变得不清晰。海事组织是个坏主意。特别是如果其他人将创建PCB布局，则不清楚电容器的物理位置。如果按照上述原理图进行绘制，则至少建议电容器属于哪个引脚，PCB布局工程师将知道它必须靠近引脚放置。