DDR存储器封装和封装背后是否存在与PCB布局相关的推理？

BGA DDR封装具有独特的外观。设备两侧有两列焊盘，中间有一列空白。

这些焊盘的放置背后是否有理由（就PCB布局而言），或者这仅仅是ddr3硅芯片设计的结果？

更具体地说，我想知道的是，是否有任何技巧/窍门/指南将DDR模块直接放置在板的两侧，或者彼此非常靠近？

您可以在此处查看同一芯片的DDR3芯片和X射线照片：http : //chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

您可以看到内存是沿着中央脊柱组织的，并且垫子是沿着此脊柱放置的。我无法向您详细介绍内部布局，因为这不是我的专业领域。

对于DDR PCB布局，您可以阅读此应用笔记：

• 飞思卡尔AN 111：http : //www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

对于芯片的放置，由于时序很敏感，因此更多的是信号完整性问题。如果您的PCB和工艺技术允许您进行任何放置，并且您的设计符合DDR / DDR2 / DDR3标准（主要是时序限制），则可以自由选择。

目前我还没有看到带有DDR3内存的主板，我只使用了带有DDR2芯片的主板。将这五个芯片放在同一侧（CPU的同一侧或相反侧）并排放置。

我只能建议您模拟DDR设计，以确保您的布局和布线正常。