IC封装上缺少/浮动/升高的引脚的行业术语

最近的一个问题询问如何处理特定IC上的引脚丢失（使用接地的散热片）使我感到好奇。物理上缺少引脚或无法连接的引脚的行业术语是什么？

我知道这些在DPAK / TO252中很常见，有时在SOT封装中也很常见。

一些研究表明，TO252具有-3和-3+两种形式，其中-3具有截短的引脚，而-3+版本具有全部三个固定长度的引脚。-5和-5+版本也是如此。

但是这种截断销叫什么类型？必须有一个行业术语。

对于这些类型的封装，典型的做法是将引线框订购并放入像金属卷轴一样的扁平冲压板中，将引线成形并放置在模具中以进行环氧树脂注入。如果要重复使用现有的模具，但要保留销钉或支脚，则需要在其中留有残余导线，以防止在模制过程中环氧树脂挤出。它要么是制造新模具，要么是制造新模具。这是未修剪的引线框架在成型之前的样子（但对于不同的产品/封装类型）。

我不知道这可能是一个通用术语。我听到过各种各样的声音，掉线/丢失/空白。但是我确信这不是行业标准。