我有一个基于ASIC ARM Cortex-M3的板，经过数月的工作，该板突然开始报告虚假的按钮按下情况。ASIC不是我们的设计，而是知名公司的设计。
按钮示意图如下。该引脚被配置为输入且上拉电阻使能。电阻值约为30KOhm。
用数字万用表测量引脚侧时，我看到该值在浮动。有时为3.2V（= VCC，芯片范围：2.1V至3.6V），而其他时候则在0.6V至1.0V之间浮动。
没有湿气/冷凝水（9％RH）的问题，迹线上没有灰尘或其他物体。这是唯一遭受此困扰的董事会。该评估板的其他制造克隆都可以正常工作（到目前为止）。
我唯一能想到的就是内部上拉闪烁。内部上拉电路让位是常见的吗？还有什么可能导致这种情况？
R9，R12为2.2Kohm，C10，C11为33nF。
Answers:
看起来您已经在努力将输入引脚与开关隔离，但是，仍然无法解决的ESD事件可能损坏了芯片上的某些引脚驱动器/接收器电路（不一定是上拉设备） 。
如果要使其更坚固，可以考虑在开关和引脚之间添加外部钳位二极管，铁氧体磁珠甚至晶体管缓冲器。
统计数据是您的朋友。我知道了，您的设备有故障，您怀疑这是我的错吗？批量运输安全吗？如果这确实是一个问题，我们将10,000单位运送到现场会怎样？所有迹象表明您很烂，或者您可能是一个尽职的设计师/工程师。
但是事实是，您有一个失败，而确认偏差的人为错误也同样适用于负面情况和正面情况。您遇到了一个失败，没有确定的原因。除非您知道引发这种效应的事件，否则这只是焦虑。
这是ESD。我可以证明这是ESD吗？-也许/也许不是-如果您将零件寄给我，而我花了大笔钱去修理它，并通过不同的测试（例如SEM和具有表面对比度增强功能的SEM）进行运行，也许。在很多情况下，作为ESD认证的一部分，我故意更换设备，该设备发生故障，但花了30个小时才找到故障点。了解故障机理和激活能量非常重要，因此必须进行搜寻（如果很浪费），但是有一半的时间我们看不到故障点。这是在FMEA分析和设计指导下消除位置之后进行的。
人们有一个错误的观念，即ESD始终意味着熔融的Si和刺鼻的烟雾会导致爆炸和碎屑呕吐。您有时确实会看到这种情况，但通常只是破裂的栅极氧化物中的一个微小的纳米级针孔。它可能在很久以前就发生了，随着时间的流逝，由于参数移动而失败了。
实际上，在ESD测试期间，我们使用Arrhenius方程来预测故障。我们在不同级别和不同型号（源阻抗）下对设备进行快速切换，然后将小炉子煮数小时，并随时间推移对其进行跟踪，以收集故障模式，从而预测未来的性能。您可以轻松地在环境箱中连续运行几个月的板上放置1000片芯片。这都是“质量”的一部分-即资格。
我们一直在寻找_some_failure模式的关键效果是EOS（电超负荷）。它可能是由ESD或其他情况引起的。我在现代工艺中对芯片内部门级EOS的容限最大为15％。（这就是为什么在预期的MAX Vss导轨上运行芯片如此重要的原因）。EOS可以在几个月后显现出来。操作产生的热量就像是一个微型加速寿命测试（您只是不应用Arrhenius方程，并且不受控制）。
如果要更好地理解，请查阅描述MM（机器模型）和HMB（人体模型）的JEDEC ESD22标准，它们描述测试探针和充电。
这是JEDEC JESD22-A114C.01（2005年3月）中模型的片段。
您会注意到它看起来与您的电路有点相似吗？而且该值甚至接近，并且可以与正确的电压电平配合使用，以将废料吹出ESD结构。
因此，您需要做的是：
-scrap that board
- track it's provenance, lot number and who handled it
- keep this info in a database (or spreadsheet)
- note in dB that you suspect ESD
- track all failures
- check the data over time.
- institute manufacturing controls so you can track.
- relax - you're doing fine.
最有可能的情况是芯片遭受了一些损坏（其可见的影响包括片状上拉行为），或者代码出于某种原因而导致偶然地启用有时禁用了上拉。如果主代码执行以下操作，则后一种情况可能经常出现：
WIDGET_PIN_PORT->PULLUPS |= WIDGET_PIN_PULLUP_MASK;
中断执行如下操作：
GADGET_PIN_PORT->PULLUPS |= GADGET_PIN_PULLUP_MASK;
其中WIDGET_PIN和GADGET_PIN是同一I / O端口上的不同位。主线代码将翻译为类似
ldr r0,= [[address of port pullup register]]
ldr r1,[r0] ; ***1
orr r1,#WIDGET_PIN_PULLUP_MASK
str r1,[r0] ; ***2
如果在之后***1之前发生了中断***2，则GADGET_PIN的上拉将由该中断打开，但随后由主线代码错误地关闭。有两种方法可以避免此问题：
在端口读-修改-写序列期间禁用中断。例如，将上面的C代码替换为对方法的调用
void set32（uint32_t volatile * dest，uint32_t值）{uint32_t old_int = __get_PRIMASK（）; __disable_irq（）; * dest = * dest | 值; __set_PRIMASK（old_int）; }
该代码将导致中断被非常短暂地禁用（大约5条指令）。这足够简短，即使在时间相对紧迫的中断下也不会引起问题。请注意，将上述方法编译为内联可能会减少调用它的时间，但可能会增加禁用中断的时间（例如，如果优化程序碰巧重新排列代码，则加载地址的指令dest不会直到__disable_irq（）]之后。
假设您说上拉行为是间歇性的，我认为代码问题可能比硬件问题更有可能。此外，会损坏上拉电路的损坏条件也可能对芯片造成其他损坏-有些可以检测到，而有些则没有。如果芯片发生任何类型的可证明的硬件损坏，则总比将希望的损坏仅是“唯一的”问题要好，那就是用旧的芯片替换新的芯片。
前面的一些答案忽略了最明显的答案：检查按钮，电阻器，电容器和uC的焊点。在显微镜下，您可能会看到裂纹的焊点。
如果没有显微镜，请重新焊接一个和一个关节，看是否可以解决问题。