单片和片式陶瓷电容器之间的功能区别是什么？

我继承了一个较旧的零件编号方案，在该方案中，陶瓷电容器分为盘式和单片式。这实际上是他们的特征上的坚定分歧吗？如果是这样，有什么区别？该命名法是常见的，还是其他名称经常使用？除了这两种以外，还有其他的陶瓷电容器分类吗？

编辑：如果我有两个电容，一个单片和一个盘，它们的电压和电容相等，为什么我要在另一个上使用一个？

如果是单片的，则是指多层芯片盖（有时称为MLCC），这就是所有高密度陶瓷盖。

传统的圆盘盖基本上只是一块陶瓷板，每侧都带有板，并附有径向引线，并浸入环氧树脂或陶瓷涂层中。这些是低电容器件（大约100 pF），但电压可能很高。有时它们也被称为安全帽。

同样，也有一些真正的MLCC结构的盘形或圆柱形盖，其中一个电极围绕外边缘，另一个电极位于中间。它们被用作EMI滤波器外壳中的馈通盖，或者甚至可以用作传输线终端的一部分。

维基百科在这里有很多关于电容器的文章。

编辑：

盘盖和MLCC具有相同的额定电压和电容以及必须在两者之间进行选择的问题在维恩图中占据了很小的空间。MLCC源自磁盘技术，旨在克服电容方面的限制，并允许更广泛地使用相对较容易制造的陶瓷电介质。磁盘的主要用途是高压和坚固的结构。一块陶瓷薄饼比一堆薄薄的陶瓷薄饼要消耗更多。选择将取决于诸如此类的事情。

如果您需要坚固的零件或无法表面安装的零件，则可以选择光盘（我知道您可以得到含铅的多层陶瓷，但市场正在消失）。如果您需要ESL低且尺寸紧凑的零件，则可以选择MLCC。很明显，通常更可取。

碟形盖的用途确实是它具有优势的用途，例如3kV至6kV的高压，您可能需要较低的耗散系数或NPO型稳定性。MLCC在这些较高的电压下不会提供太多竞争。

我从CDE的工程师那里得到了以下答案：

我认为陶瓷圆盘电容器将趋向于便宜，并且在过去，电路设计中使用了各种各样的正负温度特性。陶瓷盘的额定电压也更高。如今，MLCC零件趋向于更容易获得，数字电路只需要低压零件，而TC特性除了成本外并不重要。陶瓷圆盘盖的最低订购量往往很高。

而这来自Vishay：

圆盘电容器的结构要简单得多，因此在机械和电气方面都更加坚固，尤其是在脉冲强度方面。

吉尔斯说的差不多。