为什么通过PCB反射会像这样？

我的问题与http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf有关。

在第18页上，有几张“ TDR偏离过孔的不同类型”。对于不同通孔下的电容，归纳和LCL标题，我感到困惑。对于为什么图形看起来如此的解释是什么？图形下标题的含义是什么？我不确定为什么一个是电容性的，另一个是电感性的，另一个是拼箱。我也不确定盲孔和埋头镗孔是什么意思。

我确实对传输线和匹配阻抗有所了解，但是我以前从未遇到过此类图形和过孔反射。

尽量不要过多地将这些过孔固定在PCB中。关键是它们代表信号路径中的阻抗变化。这些效应并非通孔所独有，它们可能是由许多不同的信号路径几何形状引起的。图形下的标题（第18页，链接的PDF的幻灯片36）显示了对于所示特定几何形状，哪种阻抗变化最为明显。

_{对于那些讨厌为单个幻灯片下载2.5Mb PDF的人。
（图片来源：Mobius Semiconductor的ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf）}

这里显示了几种通孔。前两个演示了最常见的类型，即镀通孔（PTH），这是通孔一直贯穿电路板的地方，并且仅连接在PCB的特定层上（在这种情况下，是第1层，第3层或第3层） 1和18）。所示的第三个通孔为沉孔（CB），只是第一种通孔类型，但已去除（或未添加）多余的金属。所示的第四个通孔，即盲孔（BL），类似于CB，但孔和导体都未完全穿过电路板。此处还没有显示另一种类型的掩埋通孔（BV），它从一个内层开始，然后在另一个内层处停止。它的效果与PTH 1-18类似，但效果并不完全相同，因为信号没有周围的介电变化（始终在PCB内部）。

这些不同的几何形状导致信号路径中的不连续性不同。

这些图形看起来与您将描述的任何组件串联放置在信号路径中或分别用作电感器和电容器的分流器一样。观察下图：

此外，您可以在没有通孔的PCB上创建这些效果。例如，下图显示了用于创建蚀刻到PCB中的滤波器元件的不同带状线特征，

您可能会看到它们与通孔几何形状之间的关系以及由此产生的影响。

所有这些发生的原因将更深入地研究传输线，阻抗匹配和电气基本原理。这是另一回事。有许多资源可用来刷新t线知识，包括一些非常好的动画。