PCB上的黑色斑点是什么样的组件？

在低成本的批量生产产品中，我经常遇到黑色斑点，这些斑点看起来像是直接施加在PCB板上某物上的树脂。这些东西到底是什么？我怀疑这是某种定制IC，它直接布置在PCB上以节省塑料外壳/连接器插针。这个对吗？如果是这样，该技术称为什么？

这是便宜的数字万用表内部的照片。黑色斑点是唯一存在的非基本电路，以及运算放大器（顶部）和单个双极结型晶体管。

这就是所谓的板上芯片。芯片被粘到PCB上，并且导线从那里粘结到焊盘上。我使用的Pulsonix PCB软件将其作为可选的附加功能。

主要优点是降低了成本，因为您不必支付包裹费用。

就像Leon所说的那样，这些技术被称为板载芯片（COB）。将芯片直接键合到PCB的方法与将IC封装中的引脚键合的方法完全相同。节省：不需要包裹。（您也可以说不进行焊接，但是无论如何都必须这样做，所以您节省下来的确实不是什么）。
对于小批量生产，COB并不划算，除少数例外，您只能在批量生产的产品（每年100k〜1M）上看到它。
斑点是环氧树脂，以保护该IC与接合机械; 焊线非常细（金线细至10），因此非常脆弱。它提供的另一种保护形式是逆向工程保护$\mu$。这不是万无一失的（可以除去树脂），但是与仅对IC进行拆焊相比，反向工程要困难得多。

IP保护示例：直到几年前，FPGA一直需要外部串行存储器来加载其配置。这种配置可能是几乎完整的产品设计，因此很昂贵。但是，只需利用FPGA与配置存储器之间的通信，每个人都可以复制设计。可以通过在单个环氧树脂Blob下一起对FPGA +存储器进行COB运算来避免这种情况。

注意：BGA中的管芯也粘结在薄的PCB上，该电路板将信号从管芯的边缘路由到底部的球栅。该PCB是BGA封装的基础。

它是“船上芯片”。它是一根直接连接到板上的ic线，然后用一些环氧（“黑色物质”）保护。

我知道这是一个老问题，但是没有提到COB的一个方面。问题是您必须从已知合格模具开始组装。封装后，几乎总是对IC组件进行测试。处理封装的组件要比将微型探针放在未封装的芯片上要容易得多。对于COB来说，这是一个问题，因为如果您放置未经测试的芯片，那么如果该芯片很糟糕，则可能必须丢弃整个组件。因此，COB通常必须使用KGD。芯片测试通常在将芯片切成小片（锯开）之前在晶圆级进行。不幸的是，此测试通常很慢且昂贵（相对于封装中的测试），因此这会消耗一些潜在的COB成本节省。