为什么需要使电容器尽可能靠近器件？

只是一个简单的问题：将电容器尽可能靠近耗电设备的引脚放置的真正原因是什么？是PCB线路或导线的电感，电阻或阻抗会影响电荷吗？

那是电感，

是

抵抗性

是

也许是PCB走线的阻抗

是

或电线

是

会影响电荷吗？

嗯..它影响电流，而不是电荷。从电容器到去耦设备的电流必须满足尽可能小的“障碍”。

器件在开关时可能具有巨大的浪涌电流，并且不将这种浪涌电流去耦，再加上布线的电阻/电感会导致电源电压降至最低工作电源电压以下。去耦帽可以防止这种情况的发生。通过保持环路小，低电感，低电阻，电容器可以将浪涌电流与实际电源隔离，该电源的走线/引线更长，并且具有较高的阻抗。

这是BS规范（假设您正在谈论现代数字IC的旁路电容）。“越近越好”简直是胡说八道。谁定义“可能”？

当我们在数据表中看到类似内容时，我们都应该抗议。

我们需要看到的是实际需求。就像从DC到最大频率的最大阻抗-或类似的东西（我在这里写过）。

假设您使用的是两个紧密耦合的固体电源层（到目前为止，这是在用于现代数字部件的PCB上进行体面电源分配的最简单方法），则距离在典型情况下并不重要。

惊讶吗 这实际上是老新闻。在20年前左右有据可查。

将紧密耦合的电源平面对视为非常宽的传输线（非常低的阻抗）。请记住，分立电容器的谐振频率约为100MHz或更低。

如果您想起从带宽到上升时间的公式：BW = 0.35 / t_r，显然分立电容器的“上升时间”约为3.5ns或更长。这相当于在板上超过50厘米。大多数电路板的大小都小于或等于该尺寸，因此在电路板上的几乎任何地方都可以。

与电容器及其安装的电感相比，这些平面的电感实际上为零。

固态Cu平面的电阻也非常低，但是如果您使用电压非常低的部分（例如1.2V）且功耗很高（例如10A），则不仅要考虑旁路，还要考虑DC方面的问题。例）。

如果您不满意我所寻找的答案，请随时详细说明您的问题？我可以谈论几个小时。但最重要的是：

在典型情况下，距离无关紧要。

值得一提的是，在某些情况下，电流流经较长的PCB轨道会导致“其他”芯片受到干扰，即承受较大浪涌的主芯片在一定距离处可能仍然可以，但其他（可能更敏感的电路）可能不在同一条电源线上。

当电容器没有放置在尽可能靠近承受电流浪涌的设备附近时，辐射和传导发射也会成为问题。

当“铜”馈入芯片具有相当大的电感时，在稳压器上也存在一个较小的/较小的缺点（例如）。在加电情况下，线路电感和非常本地的电容器可以形成谐振调谐电路，并且电容器两端的电压可能会在短时间内瞬间升高到器件的最大额定电压之上（尽管正常的供电电压水平完全可以接受）。通过使电容器不那么靠近或不具有能够混淆谐振主峰的分布式电容，可以在某种程度上缓解这种情况。就像我说的那样很少。