VCC / GND引脚未闭合时如何连接去耦电容器

我正在制作一块板，它将以PDIP封装托管一个ATmega 162微控制器。不幸的是，VCC和GND引脚对角排列。据我了解，电容器应尽可能靠近引脚，以发挥最大作用。

现在，我可以看到三种连接电容器的方法。将电容器走线至电容器，使它们与两个引脚之间的距离相等，将电容器放置在靠近地面的地方，然后将电线连接至VCC，或者将电容器放置在VCC附近，然后将电线接地。也总是有“以上皆非”选项。

在这种情况下，如何做出正确的决定？还是无关紧要的？

对于这些类型的封装，应至少使用两个相等的旁路电容器，在IC的每一侧使用一个电容器（一个靠近地，一个靠近VCC）。两个走线到两个不同电容的并联电感会降低总走线电感，并且从每个旁路电容沿相反方向流动的电流有助于消除EMI。有关更多详细信息，请参见Henry Ott的书“电磁兼容性工程”。显然，这种技术可以显着降低噪声，并且在功能上也会有所帮助。这项技术应运而生，包括使用电源和接地层，并用旁路电容器围绕整个芯片，或者如果您有足够的钱，可以使用埋入式电容层，

编辑：添加了我俗气的绘图。箭头应该显示抵消电流环路（一个顺时针方向，另一个逆时针方向），但是请注意，在我画图之前，应将电容器放置在靠近芯片的位置。

去耦电容应尽可能靠近电源引脚，因为电源线的阻抗高于接地参考阻抗。应该有一个大的接地层，准备提供一个非常低的阻抗路径。多层（4+）设计中有时会使用电源层，以实现低阻抗源。

您谈论电线，这使我相信您正在使用面包板。在这种情况下，去耦电容器同样重要，但是寄生电感，电容和欧姆接触将掩盖其影响。使用电源导轨进行电源和接地，并在多个位置将它们绑在一起-没有接地回路！除非它不起作用，否则我不会对面包板上的大型电解（10uF）感到烦恼，除非它不起作用，因为它仅用于对简单电路进行原型制作。（这项工作吗？）对去耦进行故障排除需要实际的布局（如果最终产品位于面包板上，则应这样做）。

对于PCB设计，我几乎总是使用接地层，而对于具有相反电源引脚的芯片，我会在电源引脚旁边放一个盖子，另一端接地。接地层具有低电感，与将单条走线连接到Vss相比，降低了影响。去耦电容的目的是为芯片提供本地电流源，因此效果很好。

如果是面包板，我通常只将一些导线焊接到100n的盖子上，然后将其导线连接到芯片上。凌乱，但有效。

总距离很重要，因为电感随着导线距离的增加而增加。但是，电容器沿该导线的位置应该无关紧要。