金属芯PCB的面板化（和去面板化）
对金属芯PCB（MCPCB）进行面板化的首选方法是-V评分或Tab路由？ 我面临的工程挑战是，这些板要用于生产（初始阶段为1,000数量），不幸的是，我接触过的最经济的SMT组装厂无法为我们分拆这些板。 因此，您可以选择使用功能更强大的组装器（它们的价格是后者的两倍（！）），也可以自行取消PCB的面板化。 电路板设计中的一些注意事项： 它只有LED。没有电阻或电容器。 LED距离板边缘2.3 mm。 PCB的整体厚度为1.6毫米。 木板大部分是矩形的。 PCB为25.5毫米x 21.25毫米。 面板是5 x 8。 考虑到上述情况，它是V-Score或Tab-route的更好选择吗？什么方法可以使我最小化电路板压力？ 此外，推荐的方法是对MCPCB进行去面板化（目标是成本效益和对组件的压力最小化）？ 注意：我了解，如果销量更高，我将需要一种更好，更自动化的方式来处理此问题。但是，到目前为止，我最担心的是1,000数量。我也愿意重新设计董事会。 键入此问题后，我有一个想法：我应该将面板设计为采用选项卡式布线。组装后，我可以使用手动铣床将PCB分开。铣床会在元件/ PCB上造成压力吗？ 我可以使用几台铣床和廉价的劳动力。这不是大问题。