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在更改层之间的电源走线和接地时，一个大通孔比多个小通孔好吗？
我对电源走线中的过孔布局感到困惑，要么更改层数作为主电源布线的一部分，要么从与电源走线所在位置不同的一层以及从去耦电容帽到地的组件到达组件引脚参考平面。 我在这里读到“ 许多小通孔相对于大通孔，而在这里” https://www.ultracad.com/articles/viacurrents.pdf “具有多个通孔会更好，但两种来源都更多地提到了具有多个小通孔的热效益通孔，而不是一个大通孔。 我从电感的角度来看这是一个困惑，因为小过孔具有较高的电感，而高电感在配电网络中绝对不是一个好主意。 所以我的问题是。在去耦电容器上设置两个或更多的10千万个过孔或一个30或40千个大的过孔更好吗？ 而且，最好有多个10 mil的过孔或一个大的过孔将VCC顶层连接到底层并将电源GND连接到GND平面？ 我不关心热量，但更关心电源完整性。我只希望能够在不引入太多电感的情况下切换层并进行有效的去耦。