锡膏模具的应用
我正在尝试第一次使用模板进行回流焊接。我之前已经做过一些回流焊接，但是每次我使用小注射器+针头手动涂抹焊膏时。这些尝试进行得很顺利，我能够焊接一些QFN和0603组件。在我最新的PCB中，我使用的是0402无源元件，0.5mm LQFP64 IC，LGA IC，BGA IC，以及总体上明显更多的组件。结果，我第一次尝试使用模具。 我已经双面，通过由4层板OSH公园和通过由5个密耳卡普顿模版OSH印刷模板。我正在使用Chip Quik无铅焊锡膏，该焊膏与上一轮试验中使用的相同，但是是新一批。我使用的是无铅版本，因为BGA是无铅的，并且正尝试与其他组件同时进行回流。 我遇到的问题是在应用焊膏期间，焊膏似乎不想粘在焊盘上。我正在执行以下步骤： 用IPA清洁板子和模板，让它们都干燥 对齐模具并将其拉平（Kapton模具具有弯曲度，我猜他们是从纸卷上切下来的） 用针将锡膏（少量的点胶冷分配并放置约3个小时以加热），以确保其覆盖每个孔。 以约45度角按塑料卡，用1次滑动将多余的锡膏从模板上刮下来 从一侧开始轻轻抬起模版，以防止其在尚未抬起的区域中移动。 在步骤5，问题变得很明显。当我抬起模板时，会涂一些焊膏（大多数情况下是在较大的焊盘上），但是大量的焊膏会保留在模板孔中，尤其是细间距组件上。刮掉焊膏后，我立即检查以确保所有的孔都充满了灰膏。在我抬起模板之前（开始第5步之前），焊膏肯定在孔内，并且在垫板上保持对齐。我将粘贴层设计为矩形孔形状的焊盘面积的80％。 是否有人注意到我的程序有任何明显的错误，或者是否有任何暗示可以使我在去除模板过程中如何使焊膏更好地粘在垫板上？