1
USB 3.0集线器屏蔽连接
这与看似有争议的屏蔽层与地面连接有关。该系统基本上是一台基于身体的，基于英特尔的计算机，由电池供电。两根USB 3.0（或3.1 Gen1）电缆连接到包含两个USB 3.0集线器芯片（TUSB8020B）的PCB上。两个外部摄像机插入此USB集线器PCB（每个集线器一个摄像机）。因此，USB集线器PCB有4个USB连接器（2个上游和2个下游）。 问题是，如何处理每个USB连接器屏蔽？主要指令是USB连接的坚固性。 我看到了很多建议。例如： 建议1 TI的TUSB8020B集线器参考设计TIDA-00287将所有外壳直接接地。 英特尔针对USB组件的EMI设计指南也建议将其接地（尽管这是针对USB 2.0编写的）。 建议2 TI的TUSB8020B EVM（和数据表）将屏蔽层连接在一起，并使用RC滤波器接地： Microchip的EVB-USB5534还将屏蔽层绑在一起，并使用RC滤波器，但R减小了3个数量级： 建议3 Cypess SuperSpeed Explorer套件使用LC或L滤波器将每个屏蔽层独立接地（实际上是扼流圈）： 摄像机本身（现成的）使用赛普拉斯推荐（LC接地）。嵌入式计算机似乎从外观检查到检查接地的连续性都已扎根于地面，但我不确定100％（没有提供原理图）。 现在，我们面对集线器PCB的屏蔽难题（顺便说一下，目前它没有金属外壳，它是3D打印塑料外壳）。 你说什么