来自rpi->的拆焊元素无法使焊料熔化。有小费吗?
因此,我的树莓派上的SD卡连接器损坏了,无法足够牢固地固定卡,因此,我想焊接一个新的卡连接器。当我在使用它时,我也想删除RCA和音频连接器,因为我100%确信我将永远不需要这些。 因此,在配备焊芯和焊接站的情况下,我正在尝试对这些元素进行焊接。但是,由于某种原因,rpi中使用的焊料不会流到灯芯。在该点上添加更多的焊料,然后使用灯芯只能除去刚添加的焊料,但是该元件仍被焊接到板上。 那么,对于那些成功地将任何东西从树莓上解焊的人,您是如何做到的?您将烙铁设定在什么温度?您采用了什么方法,应用了哪些黑魔法?还是您使用过热空气?如果使用什么温度?