目前，我正在设计一个GPS基站，它将具有无线电调制解调器（在407-480MHz广播），在60MHz运行的ARM7微控制器和FTDI USB芯片。FTDI USB芯片甚至在内部以480MHz运行，这在无线电的工作区内。由于来自PLL的所有谐波和高频（最终会从器件的电源引脚流出），因此我对这种PCB设计特别谨慎。
我们在同事之间进行了一些讨论，哪些做法最适合EMI防护设计。特别重要的是使微控制器“安静”。
目前，我自己的方法基于这个问题，更多的是去耦问题。根据建议，我将PCB设计更改为在微控制器下方具有局部接地层，该局部接地层与全局接地层分开。我使用芯片下的4个过孔将此本地平面连接到全局平面。FTDI USB UART桥也采用相同的做法。所有电容均应尽可能靠近走线，并以VCC和GND引脚短接的方式定向。
我通过电源层的通孔为电源供电。GND是本地平面，因此不需要通孔。我没有本地电源层，也没有使用铁氧体精确地分离平面。
但是，我的同事认为直接连接地面更好。他的设计不涉及本地地面飞机。所有4层都填充有地面，VCC是手动布线的。电容盖紧密放置，但有时GND连接没有直接连接到控制器的GND引脚。控制器下方的接地平面不是连续的，因为它已完全由于信号而破裂。
他的想法是，帽盖和引脚的接地非常牢固，这归因于全局接地平面和每个过孔。他对我的设计没有太大的信心，因为地平面是分开的。他的设计通过了EMCs测试，因此有点使我怀疑所有这些麻烦是否会产生重大的影响。我对此感到非常困惑，因为一些应用笔记告诉您绝对必须进行局部接地平面和良好的去耦布局。
我的问题简单地说是：哪种设计实践更适合EMI实践？
- GND首先连接到与系统分开的本地平面。它在1个点连接到全局平面。
- 每个GND引脚均手动路由至全局平面。因此，这意味着所有GND连接都将获得自己的通孔。对于控制器下方的连续接地平面不一定很重要。