串行电阻实际上如何降低EMI？

我最近正在使用基于GSM的系统，并且GSM模块的数据表中有以下建议：

模块和SIM卡之间应串联连接22Ω电阻，以抑制EMI杂散传输并增强ESD保护。

我尝试进行一些搜索，然后找到了文档《降低EMI的PCB设计准则》，其中有类似的说法，但没有任何解释。

在每个输出引脚上串联一个50 –100Ω的电阻，在每个输入引脚上串联一个35 –50的电阻。

另一部分说：

（串联终端，传输线）

串联电阻是解决端接和振铃问题的一种廉价解决方案，并且是基于微机的系统的首选方法，在该系统中，最小化差模噪声也是一个问题。

还有一个可能相关的部分：

输入端的阻抗匹配 以及串联电阻都是最可能的解决方案。如迹线和输入引脚所示，驱动器上的电阻会增加输出阻抗，从而匹配输入的高阻抗

我在本文档中也发现了一些东西，“ 了解辐射EMI”说：

增加串联电阻？可能有帮助-较少的电流（好电流和坏电流）流过高阻抗-可以通过减少流过IC的电流来降低EMI

总而言之，我需要对该主题进行一些澄清，所以我的问题是：

串行电阻器如何实际降低EMI，原理是什么？

好吧，它减慢了信号的上升时间，从而降低了高频成分。因此，如果您不需要那么快的边缘，那将对您有所帮助。

它还降低了流经走线并返回其返回路径的电流，这会降低围绕走线创建（并辐射出去）的电场强度。

我要补充的是，我经常在设计完成后懒洋洋地或以“ emi group”的身份看到它。如果您不需要边缘速率，那很好，但是如果您试图快速放慢边缘速度或破坏眼睛，可能就不是您想要的。