如果要加热多层PCB，将内层用作加热床是否合适？

我需要设计一个电路来加热我的PCB。建立这种电路的方法有很多。但是我从“ 在低温环境中加热PCB ”一文中学到，也许我可以使用走线作为加热器。

我的第一个想法是使用一个内层作为热床，并在其中放置铜迹线。我已经在Internet上搜索了一段时间，但是找不到关于该主题的任何应用笔记或讨论。

所以我的问题是：将内层用作加热床是好还是合适？如果没有，是否有不利条件？

（我不熟悉PCB板的制造过程。因此，我不确定是否可以在内部层中放置走线）

我想你可以做到的。建议不要形成线圈的蛇形轨道，以免磁场特别强。您可以用接地层进行静电屏蔽，但是磁场会贯穿所有物体，因此，如果您使用敏感电路，则可能需要将PWM滤波为更类似于DC的东西（实际上没什么大不了的，只是一些电感器和电容器） 。

铜的厚度，电阻率和细迹的蚀刻没有得到很好的控制，但是在加热器上+/- 20％并不是什么大问题（您可能可以重复得到）。

就个人而言，假设您只想将温度控制在一个温度范围内，那么我将为传感器使用便宜的SMT热敏电阻。只要坚持下去，它就会起作用。会有足够的兴奋使加热器正常工作。

这是商用胶片加热器中使用的图案的示例：

您必须在通孔周围慢跑，但是如果您在盲孔上挥洒，则可以将其最小化。

您甚至可以在一些地方形成一条细线的长螺旋状，并将其用作热传感器。这将需要一些实验，但是可以很好地构建这样的温度控制板。铜中电阻的热漂移仅为3.9 * 10 ^ -3，因此，如果您可以在20摄氏度下进行10欧姆的走线，则在80摄氏度下大约为12.3欧姆。最简单的。

（您可以使用此页面底部的计算器）

您也可以只在其中一个表面上放置几个PTC或NTC模块：-)但这并不令人印象深刻/不可思议：-P

正如@PlasmaHH在评论中建议的那样，您应注意不要开始将能量泵入其中，以防止发生大的差异。如果您在中间层添加少量到中等量的能量，则该能量可能有时间平均耗散。

您可以通过将铜留在加热线之间来帮助耗散能量，这些铜可以将多余的热量从一个没有组件的地方带走到一个有很多组件的地方。您可以通过在两个接近坚固的电源板之间放置加热来提供更多帮助，但是我不希望这样。FR4材料的导热性也已经非常不错。

只是不要带走不需要加热的任何铜，这会很有帮助，并且如果您可以将它们连接到安全的接地迹线或平面上：首先，这些热量会将热量传导到该平面上，虽然有帮助，但也可以避免共振，例如在您开始对加热器进行PWM加热时。