最近,我一直在阅读有关CPU的文章,并且知道CPU上的所有逻辑块和存储器都可以由晶体管制成。那么它是CPU上唯一的电子组件吗?
编辑(在前两个答案之后 做出):但是制作CPU只谈论投影晶体管图(可能是主要部分)。但是如何在CPU中增加二极管,电容器等其他组件?
最近,我一直在阅读有关CPU的文章,并且知道CPU上的所有逻辑块和存储器都可以由晶体管制成。那么它是CPU上唯一的电子组件吗?
编辑(在前两个答案之后 做出):但是制作CPU只谈论投影晶体管图(可能是主要部分)。但是如何在CPU中增加二极管,电容器等其他组件?
Answers:
逻辑块和存储器可以仅由晶体管制成。重要的问题是:CPU上的所有电路都是逻辑块和存储器,还是还有其他东西?
答案是,总会有其他电路。这里有些例子:
我认为您必须换个角度来看:CPU是由步骤(植入,光刻,蚀刻,材料沉积)制成的。如果以某种方式设计步骤和层,则会得到CMOS耦合(左侧为N型MOSFET,右侧为P型MOSFET),这对制造反相器非常有用,然后启动整个逻辑过程,最终构建出所有CPU逻辑块。
但是CPU需要其他类型的设备,用于ESD或内存集成等。为此,您可以通过制作长线材料来以其他方式设计层并获得电阻器(使用多晶硅层或掺杂的衬底):
这就是使平面IC技术成为颠覆性想法的症结所在:通过简单的步骤,您可以构建(几乎)任何东西。
不,还有二极管,电阻器,电容器和电感器,也许还有其他。
但是如何在CPU中增加二极管,电容器等其他组件?
那么你可以让任何电子元件从只有硅。
硅具有有趣的功能。掺杂硅是一种半导体,这意味着它可以制造电阻器,因为任何普通导体都具有电阻。尽管效率不是很高,但它甚至可以用作电线。在实践中将使用多晶硅,例如8087芯片
...由一个微小的硅芯片组成,硅区域中掺杂有杂质,以赋予它们所需的半导体性能。在硅的顶部,多晶硅(一种特殊类型的硅)形成了导线和晶体管。最后,顶部的金属层将电路连接在一起
http://www.righto.com/2018/09/two-bits-per-transistor-high-density.html?m=1
将NP半导体放在一起就可以构成一个二极管,因为这就是二极管的结构。将PNP或NPN放在一起可制成晶体管。当与氧气结合时,它变成不再导电的二氧化硅,可用于制造电线和导电元件周围的区域。
电容器也很容易制造,只是绝缘体(二氧化硅)作为两个导电板(硅)之间的电介质。
借助晶体管,电阻器和电容器,您可以制作一个运算放大器,然后将其用于模拟没有任何线圈的电感器,其消耗的面积甚至比实际的感应线圈还要少。不错,不是吗?
以上是创建模拟电感的一种方法。您可以在以下参考资料中找到更多方法
当然,如果您需要更多的电感或电容,则可能仍必须使用单独的外部线圈或电容器。
这取决于您所说的“电子组件”和“ CPU”。如果将其限制为半导体器件和实际的处理单元本身,那么可以,CPU由晶体管制成。
如果包含IO,则将具有一些较高电压的晶体管和钳位二极管,以及ESD保护单元(可以使用晶体管和/或二极管)。如果允许使用无源组件,则可以使用金属或多晶硅制成的导线。当然,二极管也可以由BJT制成。
晶体管和电线是许多集成电路(包括许多CPU芯片)中唯一的组件。
如果包括整个芯片,则可能具有任意数量的模拟组件:用于温度测量的二极管,模数转换器,LDO稳压器,晶体振荡器,用于存储器的读出放大器,以及(也许是最常见的)上电复位电路。这些使用无源组件。电阻器是最常见的,有许多不同的类型:
电容器往往比电阻大得多。它们由金属氧化物半导体叠层或多氧化物多晶硅制成。您也可以使用PN结电容或金属层中平行线之间的电容。
电感器通常太大,除了最高频率的电路(> 1 GHz)以外,都不能使用。它们是由金属螺旋制成的。
还有一些特殊的晶体管,例如用于闪存和DRAM的晶体管。这些绝对属于自己的一类。