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电缆上的铁氧体本质上是无法在实际PCB中进行正确的EMI设计的信号。您经常看到他们的事实应该告诉您一些信息。
无需赘述EMI设计问题的细节,可以说电缆上的铁氧体是a)无效的,b)昂贵的创可贴,其设计没有通过CISPR对消费电子产品的测试要求。铁氧体在电缆上不能很好地工作,因为电缆通常已经具有高阻抗,并且您实际上是在进行能量分配。
电容器在PCB本身上时,是EMI的完美解决方案。通常,您将使用三个终端直通盖来消除差分噪声。从两个信号连接到参考平面(通常为GND)时,电容器也可以消除共模噪声,但这也会杀死差分信号。还是单端信号。简而言之,电容器对您的信号不利。
吹牛这是一个共模扼流圈。这些在双线配置中可用,甚至在诸如千兆位以太网之类的高速数据线上也可以使用。更好的是采用适当的屏蔽和接地策略,将共模噪声短接回源,而不是将其传递到电缆。
顺便提一下,如果将铁氧体放在外壳内并使用盖子形成RC(well,LC)电路,则铁氧体可以很好地工作。
夹式铁氧体虽然占有一席之地,但它们应是最后的解决方法/权宜之计,也可用于困难的情况,例如高速V-by-one或LVDS信号电缆。
这是村田制作所的入门读物:http : //www.murata.com/~/media/webrenewal/products/emc/emifil/knowhow/26to30.ashx
编辑纠正了有关差分对之间电容器的一些废话。