在两层板上使用去耦电容器优化信号返回路径

我正在设计一个非常复杂的两层板-我真的应该选择4层板，但这不是重点。我已经完成了元件的放置和布线，并且正在完成画龙点睛的工作，例如确保接地层覆盖了大部分电路板，并且缝合良好（也称为接地网格）。

在某些区域，我在接地平面上布置了信号走线（例如SPI），然后是电源走线（14V），然后是另一个接地平面。我无法移开该电源走线，因此我想我可以通过在电源走线和接地层之间的信号走线正下方放置一些去耦电容器（100nF）来让信号返回电流流过它。

这是我在想什么的图像：

这是减小信号环路面积并控制EMI的好主意吗？

您的理解是正确的。任何信号的返回电流都希望使用相邻的接地层或电源层遵循与信号本身相同的路径。如果接地层损坏，它仍然会找到一条返回信号源的路径，但是路径较长，最佳路径变差，这会导致较高的发射和更差的抗扰性。这在您的设计中是否存在问题取决于许多因素，例如信号的时钟速度，更重要的是其边缘速度。

如果您认为这可能是个问题（并且可能是这样），那么最好的解决方案是使用4层或更多层的板，这样您的接地层就不会损坏。使用2层板，您可以添加0805或1206零欧姆链接，以在两个接地平面断开的位置将它们缝合在一起，以提供电流返回路径。