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一般来说，较大的电容器封装会增加通过该器件的电流环路，因此电感（ESL）更大。同样，多余的材料意味着电阻（ESR）更高。当将ESL和电容放在一起进行去耦应用时，您会得到一个LC谐振电路，其谐振频率随着电感和电容的增加而降低。该电路中的ESR表示谐振时的最小阻抗。
去耦时，您通常希望在相关器件的工作频率范围内低于某个阻抗。为此，您需要多个LC电路覆盖该频谱的不同部分。这就是为什么您需要一系列不同尺寸的电容器的原因。
为了实现所需的ESR，您可能还需要并联多个电容器，而不是一个，因为ESR也要并联，因此会更低。
最后要注意的是，请注意，您使用的去耦电容的逸出图案（通孔和走线的位置以及数量）也会极大地影响去耦性能，因为它们会增加电感。当您低于0201个电容时，您会发现，由于这个原因，总体电感实际上随着较小的电容尺寸而增加。
此处的更多信息：
较小的包装与较大的包装具有不同的共振点。较大的封装还具有较高的引线电感（您需要考虑通孔封装）。
较小的封装对于高速而言总是更好的选择，因为它们减少了信号传播的长度。如您所知，对于高速设计，长度越长，问题就越多。这就是为什么FGPA即使在很多路径下也能如此快地工作的原因，因为路径都挤在这么小的区域上。
网上某处对smd软件包大小有很好的分析（我没有链接，但看到了）。它讨论了为什么人们应该同时使用大尺寸和小尺寸的旁路，而这与共振有关。然而，去耦却是另一回事。这完全取决于您要分离的信号类型。
一般说来，较小越好越好，因为它可以减少信号路径。这总是很好。不过，并非总是这样，情况越小越好（您最终会遇到其他问题，例如串扰）。
请注意，当您并行处理某些事情时，可能会减少某些因素，同时也会增加其他因素。如果并联电阻，则可能会降低电阻，但会增加电容。它可能比仅使用一个电阻器时首先具有组合电阻的电容更高。
处理去耦电容器时，另一个因素是泄漏。这种并联电容器会增加泄漏。通常，这对于解耦来说是非常糟糕的，因为您没有像您想要的那样解耦。