4层PCB堆叠-（信号，信号，电源，地）

我已经为一个项目开发了一块板，而打算将其组装在可插拔模块中的公司刚刚问了我一个奇怪的修改。

当前它是一个4层板：顶部信号，接地，电源，底部信号。很标准。

他们要我将接地层与底部信号层交换。这样，他们可以轻松地将机械外壳（具有较大散热片）与带有薄石墨层的接地层接触。它们旨在改善某些关键组件的散热，这些关键组件已经通过组件裸露焊盘与接地层接触。

我试图弄清楚这是否是个坏主意。这是我的注意事项：

1. 板上路由的信号最多不是HF，最大10MHz，并且板上没有方波时钟。
2. 某些信号的最快边沿建立时间只有几微米，并通过不同板子的连接器进入，因此它们可能已经被连接器寄生电容过滤掉了。
3. 对于返回路径，使参考层远离信号层似乎是个坏主意。更好的堆栈可能是：（顶部信号，电源，信号，地线）。
4. 另一方面，增加那些关键组件（一些非常低噪声的TIA）与参考平面的距离会减小寄生输入电容（当前约为0.5pF），从而降低TIA配置的输出噪声。

你的偏见是什么？

您的评论的一些答案：

是否可以仅在底层添加多边形浇筑物？

可能是，但是一个区域中有一堆无法重新路由的信号。由于石墨是导电的，因此我只能依靠阻焊层来避免短路，过孔的隔离可能是个问题（我不能使用帐篷式过孔）。

信号层是否被地面淹没？

目前没有。主要是为了减少TIA对地的输入电容，但是我确实可以填充一些区域。

高温组件能否移到PCB的底部？

不可以，由于其他组装和布线限制，它们必须位于顶层。

他们实际上在乎电源层在哪里，还是只希望底部接地？

他们只是要求地面是底部。这就是为什么我考虑了备用堆栈（顶部信号，电源，信号，地线）的原因。

石墨是导电的。如果您的通孔没有完全拉紧/填充，您将面临整个问题。

我也很担心。此外，如果我没有从信号迹线中完全清除该区域，那我只是依靠阻焊层提供的隔离，这很容易被划伤。

在以下情况下，不同的PCB配置无关紧要：

1）将电容从接地更改为给定平面并不重要。（以及传输线效果）。将接地层放在中间是很方便的，因为您要给大多数平面一个小的寄生电容到接地层。通过将接地层发送到底层，到接地层的电容会从顶部的信号层增加。PCB走线的电感距离地面越来越远，这主要影响高速电路。

电磁兼容性工程的图像，作者：Henry W Ott

2）保留返回电流，记住接地层承载返回电流。如果交换了平面，则将其移至顶层时，请勿在接地平面中放置插槽。这将改变接地平面的性能，并可能因必须在接地平面中的“周围”运行的回流电流而给您带来更多的EMI问题和共模问题。

如果您没有高速要求或其他具有噪声要求的敏感模拟电路，那么听起来就很难做。如果您的电路确实敏感，则可能需要更多的创意布局。

这是有关常规堆栈的很好的阅读

请意识到，还有其他用于热管理的选项，例如切换到重量更大的铜或散热器。在某些情况下，电源层也可以用于热管理，或者如果您在多层上有空间，则可以使用尽可能多的层。我过去使用过多层，但对焊接的要求不严格。

保持两个连续的信号层不是一个好主意。因为这会在信号线中产生串扰/干扰。

在最坏的情况下，如果要放置连续的信号层，则应在这些层中将信号线彼此垂直放置。