您可以在QFN封装内放置过孔吗？

我正在设计一个包含0.4mm间距QFN芯片的非常密集的PCB。在某些方面，它很难散开。由于某些原因，所有QFN都具有巨大的散热垫，这使工作变得更加困难。

在焊盘和导热垫之间放置0.45mm OD，0.2mm ID的微小过孔是否合理？

我想不出为什么没有理由：它们被阻焊剂覆盖，并且尺寸和间隙在我们PCB车间的规格之内。但是我认为我以前从未见过有人这样做。

加

我只想为对这些小过孔感兴趣的人添加一些照片。这是我们最近制作的董事会中的两个。一些演习在进行中，而有些则在微弱中进行。

如果您的商店符合这些许可要求，则说明您使用的是非常高级的商店。尤其是钻头注册必须非常好。

通常，通孔周围的焊盘要足够大，这样，如果钻孔偏离中心（在其公差范围内），则孔的开孔不会超过焊盘周长的x％。

如果这是您在这里所做的，我怀疑您有潜在的问题。如果钻孔朝QFN焊盘倾斜足以脱离通孔焊盘，则它和QFN焊盘之间将没有任何阻焊层。然后，当您放下焊膏并回流QFN部件时，所有焊料都可能从通孔中被吸走，从而使您与QFN部件之间没有任何连接（或非常不牢固的连接）。

如果您的通孔焊盘实际上尺寸过大，以至于没有通孔位于阻焊层区域之外的风险，那么您就可以了。但这可能仍需要非常严格的钻头公差。如果这是一次性的，那就没问题了。如果要将此产品投入生产，请首先确保您的生产车间能够以您愿意为此板支付的价格满足相同的公差。

一种替代方法可能是“通过焊盘电镀”（VIPPO）。这样就将过孔放到焊盘上，然后有意地用焊料或某种聚合物填充它，这样它就不会将焊料从零件的接合处吸走。但是我不确定您是否可以使用像此处绘制的很小的垫子来完成此操作。

有些绝对糟糕的QFN封装（DQFN）带有两排焊盘，因此您绝对必须这样做，所以我可以确认这是可能的。@光子掩盖了做得比我更好的所有危险。

本应用笔记具有一些良好的一般准则。

作为参考，下面是我现在正在使用的DQFN-124的图片：DQFN

的唯一节省之处是导热垫要小得多，因此您为通孔留了一些呼吸空间。图片中的信号过孔是一个10密​​耳的钻头，具有800万个迹线-更大，并且很难逃脱所有引脚。专用的接地层和电源层（未显示，4层板）也几乎是必不可少的。