将去耦电容放在PCB的同一侧有多重要？

在PCB的与IC相同的一侧上放置去耦电容器有多重要？我极度缺乏设计空间，将盖子放在底侧确实很有帮助。

我想这不能说不好，因为BGA封装似乎使用的是设计这种技术多比我（一个67MHz MCU）更快。

但是随后诸如去耦电容，PCB布局之类的问题充满了有关通孔增加电感的可怕故事。

我几乎总是将盖帽放在芯片的PCB另一侧-对于大型芯片和高速芯片尤其如此。

我的最新设计是在484球BGA中使用FPGA。该芯片有76个去耦电容。它们中的大多数为0.1 uF，其中一些为2.2 uF和10 uF，均采用0402封装。其中有18个物理上位于BGA之下，其余则围绕芯片。是在PCB的背面。芯片下方的电容与芯片的电源引脚共享通孔。

除非您试图省钱，否则没有理由将所有组件都放在PCB的一侧。

专家一致认为，将去耦电容连接到PCB的电源/接地层比直接连接到芯片的电源引脚更为重要。这通常会降低电源走线的整体阻抗，并提高去耦电容的实用性。在那之后，将电容靠近芯片放置是下一件重要的事情。

由于我的许多电容与芯片的电源引脚共享通孔，因此您再也无法接近！另外，考虑一下...如果不共享通孔，则一半的通孔将不使用。从电源/ gnd平面到PCB底面的一半通孔将不会承载任何电流。在盖帽和芯片之间共享通孔不会导致任何额外的电流流过铜通孔。我之所以不包括电源/ gnd平面，是因为它相对较大且具有超低阻抗。

使用BGA，您经常需要在BGA周围留出空间，以便对焊点进行光学检查。有带角度镜的特殊显微镜，可以目视检查零件下方的球。镜子必须触摸PCB才能获得良好的视野，如果有盖帽，则无法做到这一点。如果盖罩与BGA位于PCB的同一侧，则由于该间隙区域，盖罩将离芯片更远。因此，即使不将其直接放在芯片的下面，也要在PCB的底部盖上盖子，但还是要使盖子更靠近芯片。

如果将盖放在PCB的底部，则通常更容易进行BGA或TQFP芯片的布线。这样可以释放顶部的布线资源，并使扇出零件更容易。

我曾经让制造商抱怨芯片下有盖。他们会说诸如“焊接零件时它们会掉下来”，“我们将很难再加工该零件”，“我们无法用X射线检查零件”之类的话。所以有一次我决定做一个实验。我没有在BGA下设置任何上限。一旦电路板启动并运行，我就将该PCB上的噪声与另一块具有相同芯片并带有电容的类似PCB进行了比较。很明显，芯片下方的盖子确实起到了作用！从那时起，我一直坚持要求制造商来应对。事实证明，制造商的担忧从未变成真正的问题！

将瓶盖放在BGA下方时，您需要小心地散开零件，以便为瓶盖留出空间。对于TQFP之类的产品，我通常将电容盖直接放在芯片的引脚下方。这样可以腾出PCB上用于其他事物的空间（例如通孔和布线），并使盖尽可能地靠近。对于TQFP，我通常将电阻和其他零件放在电容帽旁边。

使用高速设计时，将电容器放在电路板的另一侧时，通常的技术是在每个焊盘上使用两个通孔并最小化走线长度。对于普通设计，就像典型的MCU一样，这并不重要。

没错，这不是世界末日。如果您可以将盖子放置在过孔附近，则将盖子放置在电路板的另一侧将增加2mm（每条走线）。规则说“越近越好”。就像您说的那样，在BGA中，您别无选择：引脚位于IC的下面，因此转到板的另一侧是唯一的选择。

您提到速度，这是一个重要因素，但功率也是如此。开关电流越大，将产生的突降越深。

基本上，使用以下规则：“越近越好”。如果在一侧无法实现，则在另一侧执行。如果不可能在通孔的附近，请将其放置在距通孔1mm处。请记住，通孔也有一些电感。