QFN是否真的需要该导热垫？

通常，芯片会以几种不同的封装形式提供。有时QFN带有导热垫，而TQFP则没有导热垫。散热垫的理由是它有助于将热量从IC传导走。如果是这种情况，那么为什么TQFP不需要导热垫？

我抱怨的原因是导热垫正好适合布局。不能在器件下方放置走线和过孔（在某些情况下除外），这在空间受限的PCB中使扇出变得棘手。

导热垫是传统的，还是我不知道的充分原因？

答案是“取决于”。另外，我想指出的是，有带有导热垫的TQFP，所以这不是QFN与TQFP的问题。这是“垫”或“无垫”问题。

专业人士：

1. 用导热垫冷却芯片更容易。有些零件绝对需要这样做，而另一些零件可以通过焊盘来扩展环境温度范围。
2. 有些零件不需要冷却，但可以使用“散热”焊盘作为与GND的极低阻抗连接。这样可以降低噪声和EMI。
3. QFN的引线电感较低，通常小于等效的固定TQFP。这样可以改善信号完整性并降低EMI。

骗局：

1. 使手工焊接更加困难。不像BGA那样糟糕，但是您肯定需要一个热风焊台，并且可能需要用于较大零件的预热设备。
2. 使PCB布线更加困难，尤其是在2层PCB上。

我个人总是选择导热垫而不是无垫，而总是选择QFN而不是TQFP。当然，我的大多数PCB都是6层或8层板，走线为4 mil，因此布线和扇出通常不是什么大问题。冷却通常对我来说是个问题。我确实受益于较小的QFN。更好的信号完整性和更低的EMI对我来说是一个巨大的优势。

另一个好处是，没有人要求我重做QFN！:)

David已经说过，也有带有导热垫的QFP，例如PQFP-208：

在某些设备上，它可以帮助冷却设备，尽管您必须采取其他措施。您将需要大量填充过孔，以将热量传递到内部接地层。另外，大多数制造商建议不要使用完整的中央焊盘，因为过多的焊料可能会抬高IC，从而边缘的引脚可能不会与焊膏接触。

而是建议使用图案化的模具，如下所示：

要么

请注意，这仅用于模板，而不用于焊盘。

在不需要冷却的低功率IC上，有时我会认为导热垫就在那儿惹恼我们。在大多数情况下，您必须将焊盘接地。