Vdd大于Vss引脚

我目前正在从事我的第一个微控制器硬件设计。我上大学时曾上过微控制器课，但它侧重于软件方面，并使用了预制的开发板（用于Freescale 68HC12）。

我有一个我很犹豫的问题，因为它看起来很基本，甚至很明显，但同时在通过数据表或在线论坛进行搜索时，我找不到明确的答案。

我已经决定使用STM32F7系列芯片，并且在计划其基本电源和接地连接时遇到了该查询。我在144-LQFP封装上看到总共12个Vdd引脚（9xVdd + 1xVdda + 1xVddusb + 1xVddsdmmc），但只有10个Vss引脚。简而言之：在本项目中，我简短地考虑了Microchip的dsPIC33F，并且发现了类似的不平衡情况（7个Vdd引脚和6个Vss引脚）。

我一直在阅读一些入门性的硬件设计文档，并且对于高速设计而言，始终强烈强调在每个Vdd / Vss对中靠近器件放置去耦电容的重要性。我不知道该如何处理那些没有明显Vss配对的Vdd引脚。我的PCB肯定会包含一个接地层，因此我可以简单地将那些未配对的Vdd引脚直接去耦至该平面，但是我总是觉得这些Vdd / Vss引脚配对很重要。

我是否缺少明显的东西？

我在下面提供了几张图片，这些图片展示了我目前将Vdd / Vss对和单个Vdd引脚去耦的策略。如果这两种方法都存在明显问题，请务必告诉我。

作为芯片制造商，我很容易解释这种不平衡的原因。出于不同目的，IC中有多个VDD环，但只有一个接地。不同的VDD环可以具有不同的电压，但接地始终为零伏。

因此，对于地面而言，在引线管脚下方的接地框架中有一个实心铜矩形（这是IC引脚从其延伸出来的）。在内部，可以有数十个都向下粘结到接地铜的焊盘。这样，在IC的不同部分之间的接地就可以很牢固，从而最大程度地减小了衬底电流-流过铜线的电流不会引起诸如IC闩锁之类的问题，这不像引起闩锁情况的强大衬底电流。

因此，在IC中塑料外壳的内部，或多或少地存在您在问题中提到的GND / VCC对。但是对于接地而言，由于引线框架中的接地垫，并不是每个GND引脚都需要从IC封装中伸出-IC封装中的接地铜足够坚固。

只需通过去耦电容将其余的VDD引脚连接到接地层即可。电源引脚和接地引脚不一定总是相等的。如果整个电路中都有可靠的接地参考，则可以正常工作。

除了其他原因之外... stm32f7xx是芯片的继任者的继任者...那里的接地引脚比F7上现在看到的要多。F4和后续F7在两个引脚上具有vcore解耦，其中stm32F1xx和'F2xx上的GND ......