如果您曾经从事过一个非常复杂的技术项目,那么您将知道从一开始就不可能正确地进行设计。
想一想。如果穴居人只是考虑正确,那么他们应该在100,000年前在月球上行走。
制造现代半导体是一项非常困难的业务,它涉及许多工程挑战,为了使其成为可能,必须克服这些挑战。您不能仅通过首先设计正确的东西来克服这些挑战。唯一的方法是采取婴儿的步骤。运行新技术。开始不是很好。在该过程中将有很多缺陷,并且产率将很低。人们慢慢地研究出如何优化过程变量,以使过程可靠,并使产率接近100%。然后,您又走了一步。
从理论上讲,理论与实践之间没有区别,但实际上是如此。
为了从集成电路发展到当今的多核CPU,我们在以下方面进行了创新:
- 化学:涂料,超纯晶体生长
- 光学:如何聚焦比您要制造的特征大的光子?如何生成足够明亮且所需波长短的光源。该光源可能是半导体工厂中最大的功率消耗者之一。
- 机械方面:抛光硅晶片的技术 超平坦。准确地配准(定位)晶圆以进行重复曝光。
- 计算:您需要一台功能强大的计算机才能设计功能强大的CPU。赶上22。
- 建设:必须建造大规模复杂且昂贵的晶圆厂,才能可靠,经济地建造这些设备。
“他们应该在短得多的时间内做到这一点”
真?自从1959年第一个集成电路获得专利以来只有53年。考虑到人类已经存在了数十万年了,而这在大多数时间里他们在集成电路上根本没有取得任何进展,这真是太快了。