三星为何包括无用的电容器？[关闭]

我负责平板电脑主板的组件级维修，到目前为止，我已经在两种不同型号的三星平板电脑主板（SM-T210，SM-T818A）上看到了这种令人困惑的情况。PCB上有陶瓷片状电容器，其两端清楚地连接到接地层。阻力检查证实了这一点，而且仅查看它们就很明显了。 SM-T210-看起来像某种信号调理。它在SD插槽的PCB背面，但是SD使用多于两条信号线，所以我不知道。 SM-T210-位于USB换向器IC的PCB背面。就在电池连接器旁边。 SM-T818A-这是AMOLED电源。神秘帽实际上位于EMI屏蔽的边缘（为照片而去），并且屏蔽框架必须包括切口以清除该帽。因此，他们遇到了麻烦，要在这里盖上盖子。

我能想到的唯一情况是，在Capture期间，设计工程师放了一些帽以供最终使用，但两端均接地，因此DRC模块不会抱怨浮动引脚。然后他们最终没有全部使用它们，但没有从设计中删除这些多余的东西。该设计将被发送给布局工程师，他们只需放置并路由给出的设计即可。

我愿意允许某人做一些如此聪明和明智的事情，以至于超出我的建议（从地面上滤掉太赫兹频带的噪声？），但是我不认为这是一个例子。

*当然，如果这是一个例子，那正是我要说的。

关于此reddit线程，可能有四条评论：

通过silver_pc：

会不会是地图上“纸城”的一种形式-又称虚拟副本以识别直接副本？

通过玩具制造商：

并不是说他们一定要这样做，但是我听说它表示，大规模制造商将继续移除电容器，直到他们的产品停止工作为止。（当然，当我以前手工组装PC时，经常会看到PC主板上带有未组装的去耦盖垫的情况。）

如果您有批量生产设置到填充板并进行自动视觉质量检查，也许您不希望因停机而遭受重创，从而在引入和监控正在进行的生产变化时实现对生产线的重新编程，最终目的是移除电容器。如果是这样，您可以通过像以前一样填充电容器来使电容器无效，但是两个焊盘都在同一平面上。

三星制造电容器，因此从长远来看，如果它们可以更彻底地摆脱电容器，那么也许它们更愿意在短期内浪费掉的电容器板上烧掉。

请记住，像三星这样的大公司可以在内部为认证目的测试其产品，因此它的价格可能足够便宜，足以运行一小批测试并接受/拒绝。如果被接受，只需将其投放市场即可。

至少，那是我的猜测。

通过John_Barlycorn：

我认为，这与制造工艺有关，而与电气用途无关。就速度而言，现代电子制造业是疯狂的疯子。

我们所说的机器人运动是如此之快，以至于必须考虑空气阻力和机器振动。

供给拾取和放置机器的零件的位置对于操作速度至关重要。因此，他们在设置上花费了大量时间。然后按“开始”并观看她的旋转。因此，如果最终他们获得了2个相似的产品，则必须经过昂贵的工程师进行的昂贵的设置更改才能将其淘汰。但是这些盖子太便宜了，以至于您考虑了这种设置更改后，在不同的运行期间删除它们实际上可能要花更多的钱。他们可能只是说“操”，尽管不需要它们，但让他们填充它们。

我父亲在该行业工作了多年，并且在小批量产品方面有一些经验。在制造过程中，这种向后逻辑并不罕见。您要做最便宜/最赚钱的事情，这并不总是最浪费的选择。

通过CopperNickus：

平板电脑中还有其他平面：显示器和外壳。答案可能在于三维。平板电脑组装完毕后，设备另一层上是否可能存在电刷/弹簧触点或某些其他连接？他们的手机使用了该技术，将各种内部电路板与背面和外壳配对。

在电话中，组装设备时，弹簧触点与金或银触点配合。
https://i.imgur.com/ztOZmDN.png

还是只是一些与显示器相关的基于接近度的RF控制？

起初，我认为它可能纯粹是机械的，也许是防止人们将BGA部件从板上撞掉的一种方法，但是其他两张图片表明，它并不是因为盖帽被许多其他部件包围。

这三种设计之间存在一些共性：
1）它们被放置在电路旁边。其中之一是升压\降压直流到直流电路。
2）它们都是相同的大小。

它们对地面的散热不同

我敢打赌，这些是测试点，它们始终位于电路旁边，很容易探测。如果您用镊子探针抚摸着不同的组件，则始终可以知道哪个组件是地面参考。在EMI检查期间查看顶部接地层在做什么以及是否确实接地也可能很有用。

它们还可以用于其他射频目的，但我严重怀疑，如果这样做，散热效果可能相似，从而产生具有寄生效应的相似结果。在非常高的频率下，这样的电容会改变接地平面的阻抗，为此我只能推测。

编辑

我决定模拟电路板和零电容的寄生效应，为此我估计了0.25oz的铜（对于这么多的层，它必须非常薄，并且不需要电路板上的大多数电路都具有很大的载流能力）

我估计了进入电容器的引线的3个磨迹，一个尺寸为0402的0.1uf电容器，其ESL约为0.7nH，ESR为30mΩ。

我还对帽盖外部的铜进行了估算，因为这在理论上需要用有限元软件（FEM）进行模拟才能真正找出问题所在，但要考虑其整体电阻，所以这并不是超级准确的估算。电感可以让您了解发生了什么。

结果令人惊讶，我直接在电容器的另一端探测了这些点，并获得了一个高通滤波器，但它确实具有10dB的阻塞。与通孔结合使用，这可能有助于通过EMI测试。这只是最佳情况的一个示例，要对此建模，您需要使用FEM

这可能是一个馈电槽电容器，图片中还不清楚。直通电容器通常用于RF电路中，并设计为在边缘处接地，并具有一个用于电容器另一端的中心焊盘。

编辑

新图片显示电容器下方没有焊盘，因此它不是直通电容器，但我留下了这个答案，因为它可能会帮助其他人识别直通电容器。

可能是一个疯狂的想法，但它可能是过程控制。所有的盖子都靠近大型金属物体，这可能会阻止回流期间电路板的正常加热。双接地帽比邻居大，并且与接地层有2个连接，如果您突破线速的限制，则它们很可能无法正确焊接。您可以将它们用作自动光学检查的单点，而不是先检查每个组件，然后提高吞吐量。

只是一个想法，我之前从未见过这样的事情

在高频条件下，金属平面不是连续的等电位导体，而是由于分布的R和L以及几何形状（即边缘场）而充当谐振结构。这就是微带天线的功能。

结果是接地平面的场和阻抗在空间上变化。参见，例如，本演示文稿的第16页。由于PCB中的形状不规则，因此准确地观察到此现象的唯一方法是通过FEM仿真。

电容器类似于波导中的调谐柱或变容二极管。通过将地平面上两点之间的场链接起来，共振将以某种所需的方式在空间和频率上发生位移。

通常，这是通过电源和地之间的去耦帽来完成的。我怀疑该电容器的目的是为了屏蔽附近的电路，使其免受无线发射器在地平面上感应的任何RF信号的影响。