形/边缘镀膜的PCB：关于机械/电气接触可靠性的评论

（这是此相关问题的后续）。

我对人们使用Castellated PCBs的设计结果/经验所提供的一些反馈感兴趣，这是一种将一个PCB附着到另一个PCB的方法。通过Castellations，我当然指的是“半通孔”或“边缘电镀”，如下所示（两个图像均来自Stack）：

这似乎是一个很好的解决方案，并且似乎是相当流行的外形，尤其是在RF模块中。

但我担心（并希望对此发表评论）：

• 机械接触的坚固程度
• 电接触的可靠性
• 哪些设计方法/因素可能会影响连接质量

例如，@ Rocketmagnet在前面的相关问题中描述的一种布局方法是将通孔放置在尺寸轮廓上，因此半钻孔充当可焊接的cast形。这是一种标准/可接受的方法，还是设计人员应实际联系PCB制造商并定制专门要求加城堡形的电路板？

如下图所示，采用半尺寸镀通孔方法（来自此人的博客）的结果并不令人印象深刻（该页面的作者认为不良的铣削负责）。

复杂度级别（或类级别）有几个因素会影响齿形孔的复杂性。主要的关键设计属性是：

• 孔的大小
• 每板孔数
• 单孔或多孔设计
• 表面光洁度

建议和注释当需要城堡形特征时，最好尽可能使用以下一般规则

• 使用尽可能大的孔尺寸
• 尽可能在顶部和底部使用最大的外层垫
• 如果可能，放置内层垫以固定孔筒。这也将有助于减少the割过程中的毛刺。
• 如果城堡形结构不用于机械连接（即插入连接器设备），请尽可能增加城堡形结构开口的尺寸公差。

由Hitech提供

右下角以文字“ NoMi Design”标识的图片基本上镀有通孔，当电路板从制造商的工艺面板中滑出时，这些孔是通过CNC布线的。当the刨机钻头开始切穿要除去的孔的一部分时，孔壁那部分上的镀铜被推回孔的其余部分。在过程结束时将孔平分是不正确的方法。形成a字形的正确方法是在化学镀铜之间但在外层铜蚀刻之前在某个位置进行CNC布线。每个PCB制造商都希望何时将电镀通孔一分为二。如果做得正确，则不应有任何起毛的铜屑。不得将铜推回孔中。类似地形成边缘镀板。