作为其80MHz MCU板，我的设计在噪声和EMI方面是否足够好[关闭]

最近，我正在尝试为MCU设计PCB板。问题是我之前没有考虑过任何噪音方面的问题。当我参加由我们大学举办的新电子产品竞赛时，我必须考虑所有方面。我已经搜索了很多有关正确接地，旁路和其他噪声的内容，但有些困惑。我学到的东西：

1. 旁路电容最好放置在尽可能靠近MCU电源引脚的位置
2. 正确设计PCB非常重要，尤其是在数字时钟设备和50MHz以上的频率上（我的MCU在80 MHz下运行）
3. 最好使用电源平面而不是电源走线（我使用的是两面板）
4. 振荡器设备应放置在尽可能靠近MCU的位置，并被保护走线包围
5. 最好的接地平面是内部没有走线的平面
6. 电源轨道应先从电容开始，然后从电容到MCU的电源引脚

基本上，它只是一个分线板或PIM板。所有网络都在PCB的顶部。我正在考虑将底部用作地平面。

用连接到+的铜多边形填充PCB的整个顶面，并用接地层覆盖PCB的底面，并在IC下方的盖上连接通孔，这是一个好主意吗？整个板将充当电容器。我读了一些很好的技巧。这样，我将在PCB的底部拥有完美的无走线接地平面，而在顶部拥有过孔的电源平面。我不太确定董事会的行为是否像帽一样。这是一件好事吗？为什么？

我已经读了你的帖子，Olin。我将尝试将本地接地平面用作盖帽。

我设计了一些东西，但是还不确定它是否不错。

这样，我将所有VDD引脚连接在一起。（这对我的项目很重要）。但是请注意，MCU的电源引脚连接到跟踪的电源bu，也直接来自插头的引脚。这是个问题吗？它会引起噪音吗？为什么？

然后我用连接到地面的多边形填充底层...

实际上，不久前我正在调查同一问题：

恩智浦的良好清晰指南http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10897.pdf 英特尔汽车EMI EMI介绍http://ecee.colorado.edu/~mcclurel/iap711.pdf TI的另一篇 http：// //www.ti.com/lit/an/szza009/szza009.pdf

编辑：我确实看不到重新绘制的木板有任何问题。关于盖和插头的布局。参见https://electronics.stackexchange.com/a/15147/15908