IC内部的裸片/晶圆的厚度（或厚度）是多少？

封装厚度仅为0.3毫米（甚至更小），所以我想知道它们内部实际的芯片/晶圆有多薄。我想封装的顶部和底部也将需要一定的厚度才能使用，所以还剩下多少裸片？

约700µm（0.7mm）的极薄厚度接近上限。大约100µm（0.1mm）的厚度尽可能薄。然而，尺寸变化很大，取决于多种因素，例如制造的封装，质量，价格和晶圆的整体尺寸。

更新经过进一步的研究，我发现对于某些应用，晶圆可能薄至50µm。

猜测封装的顶部和底部也将需要一定的厚度才能有用，那么还剩下多少裸片？

数量之多令人难以置信，请看一下这张图片，以及其他图片的底部。

雅马哈YMF262音频IC解封装

根据wiki，它随晶片的尺寸而变化，

• 2英寸（51毫米）。厚度275 µm。
• 3英寸（76毫米）。厚度375 µm。
• 4英寸（100毫米）。厚度525 µm。
• 5英寸（130毫米）或125毫米（4.9英寸）。厚度625微米。
• 150毫米（5.9英寸，通常称为“ 6英寸”）。厚度675 µm。
• 200毫米（7.9英寸，通常称为“ 8英寸”）。厚度725 µm。
• 300毫米（11.8英寸，通常称为“ 12英寸”）。厚度775 µm。
• 450毫米（17.7英寸，通常称为“ 18英寸”）。厚度925 µm。

基本上，他们会用一片厚度约为0.6毫米（平均）的硅片进行研磨，平滑，蚀刻，然后研磨背面。

这是一个很好的视频，《硅晶圆的制造方法》。要了解如何对芯片进行解封装，请观看Chris Tarnovsky的视频“ 如何对卫星电视智能卡进行逆向工程”。

如果您对拆封芯片，关闭图像和探测裸片感兴趣，FlyLogic的博客中有一些很棒的文章和精美图片！

还有几张解封的芯片的图片，

以下2张图像是3mm×5mm×1mm LGA封装ADXL345的。首先是侧面X射线。X射线清楚地显示了带有密封盖的独立ASIC芯片和MEMS芯片的存在。在第二张图片中，从拆封后的设备的SEM显微照片中可以更清楚地看到设备的内部结构。

原始晶圆（规格）标称值为720μ，对金属层的附加处理可能会增加多达7μ。厚度有些变化。一些器件通过称为“背面研磨”的工艺进行了减薄，但该厚度通常仅达到总厚度的300μ。这在厚度很重要的情况下使用，例如在图像传感器模块（仅使用管芯-不封装管芯）中，或者在堆叠管芯中将一个管芯放置在另一个管芯之上的情况下，例如闪存的组合以及用于手机的DRAM。