倒出的顶层铜不好还是根本没有铜更好？

对于我正在做的两层小的两层板，我将顶层用于零件和信号，并将底层浇筑在底层，没有痕迹或痕迹很短，这是基于对我先前问题的评论和答案的

由于顶层太多了，所以切成碎片，这实际上使它变得毫无用处，因此，我也在尝试最小化IC和去耦电容之间的电流环路（如果我离开顶层，它将连接至电容和接地引脚分开，而不是在一个点上），因此出于上述原因，我决定完全不在顶层上使用铜浇注。

这种方法的问题是制造方面的问题，如果我正确理解，如果PCB两侧的铜不相等，FR4材料可能会包裹（尽管我不明白为什么通常的4层板不会发生这种情况）堆叠sig-gnd-vcc-sig），所以我回到了开始的地方

我一直在做很多研究，但仍然无法找到结论性的答案，而且我无法决定该怎么做。

这是一个示例板，右边的没有顶部铜板。 更新：根据您的意见，我对董事会进行了修改，以尽可能避免破土动工，但仍然无法决定顶层。

一般来说，我想说的是保持顶部倾倒；它当然没有害处，并且具有一些辅助好处，例如需要更少的蚀刻以及在回流期间减少板上的热应力。

您仍然需要注意电流环路并适当地放置通孔，而不仅仅是散布它们。由于FT232R是板上唯一的有源芯片，因此请专注于其输出。有两个由V _USB供电的LED ，和一些与串行端口关联的由V _CC供电的输出。当这些输出中的任何一个改变状态时，电流流向哪里？尝试使路径尽可能短而直接。

在非浇注示例中，请特别注意USB连接器的接地路径。它必须下降，穿过芯片下方，然后在到达芯片顶部的接地引脚之前右上。顶面倾倒大大缩短了时间。在任何一种情况下，如果您调整芯片引脚1附近的通孔，以使底部浇注在此处连续进行，将很有帮助。

有关设计的一个要点：避免像在Vcc迹线上那样，避免三个刻蚀以锐角聚集在一起。进行直角三通连接。

在这种情况下，似乎没有铜比倒铜更好。使用I2C时，您并不是真正处于高频状态，但门可能会以约350ps的速度切换，这仍可能导致电动势，振铃等。

正如安迪·阿卡（Andy Aka）所建议的那样（此答案仅是对他的补充），在底部保持更好的接地平面更为重要，您最好不要破坏它。请注意，TXD导致底部铜线产生分隔，并造成“间隔”并在左下方附近断开连接。如果您通向接地平面，则走得越短越好。

如果要倒铜，请确保去除所有看起来像半岛/海湾，长悬带等的东西。或将过孔放置到顶端的接缝并缝合。

对我来说，整个L形铜倾倒在IC顶部引脚周围的感觉就像是天线（光盘：我不是RF专家），请记住，电动势辐射受L形铜制成的矩形区域的影响。在某些频率（或谐波）下，该物体可能会很好地点亮。

就铜的电源平面去耦特性而言，您至少需要1平方英寸的铜，且预浸力（gnd-vcc层间隙）应小于10密耳，以确保一切顺利。所以在这里不用担心。

Quote：他们说工程师有两种类型：

“那些故意制造触角的人，以及那些无意制造触角的人。”

首先，我看到至少有3条轨道不需要布线到另一层-非常重要的是，即使底部轨道增加2英寸（300皮秒），也要尽量减少底部倾倒时的破损层。您会注意这些事情：-

• 引脚1的TXD都可以放在顶部
• X1的pin1（？）至U2（？）都可以在顶部
• U1针脚16到X1都可以在顶部
• 针脚22和23需要使通孔移位，以使底部的洪水通过连接-是的，我知道这很简单，但需要完成。
• R2有一条蓝色的轨道在似乎多余的地方徘徊。
• 针脚2的DTR可以在顶部

好的，我已经说过这些事情，并且一条轨道仅在顶部布线可能会使另一条建议难以执行，但是您会找到一种更好的方法来最小化底部的轨道。得到更好的0V！

就我个人而言，我不关心顶部倾倒，我倾向于将芯片的电源电压（对于我做的模拟/数字产品）视为顶层的轨道。但是，如果我看到完成大部分路由的机会，那么如果可以在顶层使用Vcc（或其他接地层）给我带来不错的洪灾，我可能对底层没有太大的妥协。

我将完成路由，然后完成Vcc路由，并查看可以进行顶部浇注（如果有）的方法。

sig-gnd-vcc-sig是“平衡的”，因为三明治相对于板的中心线对称-假设内层上的铜量大致相同，并且没有太多在外层的一个区域上的铜材料不过是“老派的生产价值”，不应成为大问题。显然，与另一侧相比，gnd-sig一侧代表大量的铜，但再次是更好的现代生产标准取代了传统的旧式护理。